Новое оборудование и материалы

Измерительные системы для прогрессивных методов компоновки полупроводников

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Rudolph Technologies анонсировала измерительные системы новой серии NSX, включающей несколько конфигураций для решения определенных задач компоновки на уровне полупроводниковых пластин, 2,5D (промежуточная подложка) и 3D (трехмерная компоновка с TSV). Конфигурации строятся на основе автоматизированной системы инспекции макродефектов NSX® 320 Automated Macro Defect Inspection System.

Конфигурация для проведения измерений на уровне полупроводниковых пластин предназначена для измерения следующих параметров: 

• толщина пленки (полимера, фоторезиста, стекла),
• остаточная толщина кремния при выполнении операции утоньшения пластины (thin remaining silicon thickness, RST),
• топография поверхности,
• высота медных столбиков и шариков припоя.

Конфигурация для измерений в технологии прогрессивной компоновки дополнительно включает измерения:

• профиль полупроводниковой пластины (коробление и изгиб),
• общая толщина стека,
• остаточная толщина кремния при выполнении операций утолщения и утоньшения пластины (присоединенная пластина до и после шлифовки).

Конфигурация для измерений в технологии трехмерной компоновки (3D) позволяет выполнять все вышеперечисленные измерения и следующие измерения:

• глубина переходных отверстий,
• глубина борозд,
• вариации общей толщины присоединенных пластин и адгезионных слоев.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.rudolphtech.com.