Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Balver Zinn анонсировала семейство новых трубчатых припоев Brilliant (B 2012) - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Balver Zinn анонсировала семейство новых трубчатых припоев Brilliant (B 2012) - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Balver Zinn анонсировала семейство новых трубчатых припоев Brilliant (B 2012)

Новое оборудование и материалы

02 августа 2013

Компания Balver Zinn анонсировала семейство новых трубчатых припоев Brilliant (B 2012)

Изображение с сайта dipaul.ru

Особенностью нового припоя является содержащийся в нем флюс (ROL0, согласно J-STD-004). Как заявляет производитель, разработанная химическая формула позволит повысить качество паяных соединений за счет повышения характеристик смачивания и придать изделиям более эстетичный вид вследствие малого количества остатков флюса.

Заметным преимуществом нового припоя является его малое дымовыделение и запах в процессе пайки.

Припой будет производится с содержанием флюса 2,2% и широкой гаммой свинцовых и бессвинцовых сплавов ( i-SAC, SN100C, SN96C, SN97C, SCAN-Ge и Sn63).

Так же, Balver Zinn планирует дополнить линейку продуктов серии Brilliant отдельной группой сверхтонких проволочных припоев µ-Wire c диаметрами 0,2—0,15 мм, содержащие 2,2% флюса.

По словам представителя компании новый проволочный припой будет доступен для заказчиков в России уже с осени этого года.

Информация с сайта dipaul.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства