Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Двухкомпонентный эпоксид с низкой вязкостью, увеличенным сроком жизни приготовленного состава и низким тепловыделением - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Двухкомпонентный эпоксид с низкой вязкостью, увеличенным сроком жизни приготовленного состава и низким тепловыделением - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Двухкомпонентный эпоксид с низкой вязкостью, увеличенным сроком жизни приготовленного состава и низким тепловыделением

Новое оборудование и материалы

01 августа 2013

Двухкомпонентный эпоксид с низкой вязкостью, увеличенным сроком жизни приготовленного состава и низким тепловыделением

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Эпоксидный состав Master Bond EP21LVSP6 подходит для крупнообъемной отливки, сочетает низкую вязкость и низкое тепловыделение с временем жизни приготовленного состава 3—5 часов. Состав может применяться в задачах присоединения, герметизации и покрытия в аэрокосмической, электронной, электрической, оптической и других отраслях промышленности.

Двухкомпонентный эпоксидный состав приготавливается с равным соотношением частей по весу или объему. Отверждение происходит при комнатной температуре или более быстро при повышенных температурах.

Эпоксид EP21LVSP6 от компании Master Bond обладает хорошей адгезией к широкому разнообразию подложек, однотипных и разнотипных: металлам, композитам, стеклу, керамикам, резинам и пластикам. Предел прочности на разрыв превышает 7 000 psi, а прочность на сдвиг для растягивающего усилия при соединении внахлёст превышает 2 500 psi. Состав выдерживает воздействие химических веществ, включая воду, масла, топлива, кислоты и щелочи. Эпоксидный состав EP21LVSP6 представляет собой хороший электрический изолятор в температурном диапазоне от −51°С до 121°С. Герметик EP21LVSP6 поставляется в таре различного объема и вида, в том числе, для пистолетного дозатора.

По материалам www.globalsmt.net со ссылкой на www.masterbond.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства