Новое оборудование и материалы

Новая система селективной пайки для крупногабаритных печатных плат

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания ACE Production Technologies представляет: новая, встраиваемая в линию система селективной пайки для крупногабаритных печатных плат KISS-105.

Система селективной пайки KISS-105 позволяет осуществлять пайку печатных плат с размерами до 700 × 900 мм и способна работать с весом и габаритами крупных соединительных плат и другими изделиями нестандартно крупного формата. Оборудованная преднагревателем верхнего нагрева система KISS-105 позволяет получать паяные соединения класса 3 на печатных платах толщиной до 9 мм.

Крупные печатные платы обрабатываются в 25-мм раме, которая обеспечивает поддержку, позиционирование и выравнивание платы. На протяжении всего процесса пайки печатная плата остается неподвижной для исключения сдвига компонентов и разрушения галтелей припоя во время критической фазы их формирования.  

Платформа селективной пайки полностью совместима с интерфейсом SMEMA. Высокоточное позиционирование осуществляется с применением линейных энкодеров с обратной связью. Быстрое время подготовки обеспечивается ПО KISSware (устанавливается на независимый от линии компьютер).

По материалам www.globalsmt.net с ссылкой на www.ace-protech.com.