Новости компаний

Группа компаний Остек приглашает принять участие в Первой российской конференции по технологиям создания трехмерных схем на пластиках

23—24 октября 2013 г. Группа компаний Остек приглашает принять участие в первой отечественной конференции, посвященной технологии создания трехмерных схем на пластиках (3D-MID). Мероприятие организует Научно-исследовательский институт инновационных технологий (НИИИТ), входящий в ГК Остек, при поддержке и с участием европейской 3D-MID ассоциации — Research Association Molded Interconnect Devices 3-D MID e.V.

Современные технологии в электронике развиваются со скоростью, которую невозможно себе было представить еще 20 лет назад. Жизнь заставляет все быстрее и быстрее реагировать на ее изменения, отвечать на те вызовы, которые ставит перед нами окружающий мир. Фактически, сегодня во всём мире серийно используются технологии, которые в принципе не существовали некоторое время назад.

Сегодня технология 3D-MID переживает второе рождение, связанное с удовлетворением современных требований миниатюризации электроники, снижения себестоимости и повышения ее функциональности за счет использования пластиковых элементов конструкции для сборки электронных схем или организации системы соединений.

Перед отечественной электроникой стоят задачи выхода на современный технологический уровень, и применение технологии 3D-MID является одной из тех площадок, с помощью которых эти задачи можно реализовать. Эта технология позволяет создавать электронные устройства с новыми свойствами, недоступными для традиционной электроники.

В рамках конференции будут представлены все основные этапы производства устройств на базе технологии 3D-MID: от проектирования и выбора технологических материалов до сборки и тестирования готовой продукции, с демонстрацией образцов изделий. Во время обсуждения докладов, а также во время перерывов у слушателей будет возможность задать интересующие вопросы непосредственно производителям оборудования и представителям зарубежных компаний, имеющим богатый опыт разработки и производства изделий по данной технологии.

Дата и место проведения конференции:

23—24 октября 2013 г., г. Москва, Краснопресненская наб., 12, Центр международной торговли, конференц-зал «Амур».

Зарегистрироваться на участие в мероприятии можно любым из способов:

• заполнив форму заявки на сайте www.ostec-group.ru;
• заполнив форму заявки на сайте www.3dmid.ru;
• заполнив форму приглашения и отправив ее по факсу (495) 788–44–42 или email info@3dmid.ru;
• по телефону (495) 788–44–44.

Заявки на участие принимаются до 16 октября 2013 г.

По вопросам размещения и бронирования гостиниц Остек предлагает обращаться в компанию «A&A», контактное лицо Рыбакова Ирина, e-mail: rybakova@ariadnaco.ru, телефон: +7–495–229–52–87 доб. 369, +7–831–220–08–20 доб. 369.

Более подробная информация на сайтах: www.3dmid.ru и www.ostec-group.ru.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.