Новости практической технологии

Dow Corning и SUSS MicroTec представили новое решение для временного крепления в производстве 2.5D и 3D интегральных схем

На прошедшей конференции ECTC 2013, компания Dow Corning представила отчет о новом решении для временного крепления кремниевых пластин в производстве 3D полупроводниковых интегральных схем с технологией сквозной металлизации кремния (Through-Silicone-Via/TSV). О данном прорыве сообщил Ранжит Джон (Ranjith John), инженер компании Dow Corning, во время семинара, посвященного 3D-материалам. Он представил работу, проведенную совместно компаниями Dow Corning, мировым лидером в области кремнийорганических соединений и SÜSS MicroTec, ведущим поставщиком оборудования для производства ИМС.

В своей работе «Бюджетное решение по временному креплению при комнатной температуре с нанесением клея центрифугированием: ключевой фактор корпусирования ИС 2.5D/3D» (Low Cost, Room Temperature Debondable Spin on Temporary Bonding Solution: A Key Enabler for 2.5D/3D IC Packaging) специалисты компаний Dow Corning и SÜSS MicroTec описывают разработку раствора с использованием двухслойного нанесения центрифугированием, которая устраняет необходимость использования специализированного оборудования. Таким образом, данная методика значительно повышает производительность процесса временного соединения и отсоединения, что позволяет снизить совокупные эксплуатационные расходы.

«Данная технология показывает, почему Dow Corning ценит совместные инновационные разработки. Объединяя наши обширные знания в области силиконовых материалов с профессиональной компетентностью SÜSS MicroTec в области оборудования для микроэлектроники, мы смогли разработать раствор для временного соединения, отвечающий всем важным критериям процесса производства TSV. Важно то, что процесс соединения, описанный в совместно разработанной документации, занимает менее 15 минут, и у нас все еще есть возможности для улучшения данного показателя, — прокомментировал Джон. — Основываясь на полученных результатах, мы можем с уверенностью сказать, что данная технология является важным шагом на пути к массовому использованию технологии корпусирования ИС 2.5D и 3D».

В рамках сотрудничества компании Dow Corning и SÜSS MicroTec смогли разработать раствор для временного соединения, соответствующий всем требованиям TSV технологии. Объединяя в себе клеевой и разделительный слои, силиконовый материал от Dow Corning оптимизирован для простой технологии нанесения. В связке с оборудованием SÜSS MicroTec общее решение предлагает преимущества простого соединения с использованием стандартных методов производства. В своем совместном труде компании сообщают о растворе наносимом методом центрифугирования с разбросом по толщине менее 2 мкм на пластинах диаметров 200 мм и 300 мм. Соединительный материал обладает высокой химической стабильностью при воздействии ортофосфорной кислоты, азотной кислоты, органических растворителей и прочих химических веществ, используемых в производстве TSV. Кроме того, раствор для соединения и соединённые пластины показали хорошую стабильность при воздействии температуры 300°C, стандартной в рамках процесса TSV.

Информация с сайта www.ostec-group.ru по материалам www.dowcorning.com.