Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Samsung представила первые в мире SSD-диски на основе 3D V-NAND - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Samsung представила первые в мире SSD-диски на основе 3D V-NAND - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Компания Samsung представила первые в мире SSD-диски на основе 3D V-NAND

Новости компаний

16 августа 2013

Компания Samsung представила первые в мире SSD-диски на основе 3D V-NAND

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Компания Samsung анонсировала первые в отрасли твердотельные накопители, выполненные с применением передовой технологии трёхмерной вертикальной NAND-памяти — 3D V-NAND.

Названная методика предусматривает использование структуры вертикальных ячеек, а также технологии 3D Charge Trap Flash (CTF) и вертикальных межсоединений, пронизывающих трёхмерный массив ячеек. По сравнению с обычной флеш-памятью технология 3D V-NAND позволяет увеличить надёжность работы накопителей (в 2—10 раз) и поднять скорость передачи данных (до двух раз).


Представленные SSD-диски Samsung относятся к корпоративному классу: они предназначены для использования в серверах и оборудовании для центров обработки данных. Накопители выполнены в формфакторе 2,5 дюйма, их размеры — 100 × 70 × 7 мм.

Для подключения к ПК используется интерфейс Serial ATA 3.0 (6 Гбит/с). Ёмкость составляет 480 и 960 Гбайт.

Показатели скорости передачи данных Samsung не называет, отмечая только, что быстродействие в режимах последовательной и произвольной записи «более чем на 20% выше» по сравнению со стандартными изделиями. О цене SSD-дисков также не сообщается.

Информация с сайта www.3dnews.ru ссылкой на источник www.samsung.com.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства