Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Пришла пора охлаждать процессоры смартфонов… воском - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Пришла пора охлаждать процессоры смартфонов… воском - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости перспективных технологий » Пришла пора охлаждать процессоры смартфонов… воском

Новости перспективных технологий

27 августа 2013

Пришла пора охлаждать процессоры смартфонов… воском

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Наши современные мобильные телефоны, а точнее смартфоны, стали мощнее, чем когда-либо, превратились в мультимедийные станции, мощные игровые платформы. На данном этапе развития их графику можно сопоставить с консолями. Поэтому ни для кого не секрет, что они греются, а значит, требуют охлаждения.

И хотя есть некоторые смартфоны, имеющие систему жидкого охлаждения, исследователи из Университета Мичигана (University of Michigan) предложили нечто иное. Они хотят использовать… воск. Да! Именно им они хотят покрывать чипы мобильных устройств, частота которых сейчас доходит до 2 ГГц, а количество ядер до восьми. В теории мощность процессоров увеличится, ведь воск будет забирать тепло, предотвращая их от перегрева. Идея может оказаться гениальной и получить распространение, если ученые решат одну проблему — при нагревании он плавится, нужно придумать, как вернуть его в твердое состояние.

Так что в случае успешной реализации данной задумки, вполне возможно, будущие смартфоны будут иметь чипы, покрытые воском.


Информация с сайта www.3dnews.ru с ссылкой на phonearena.com.

Автор оригинального текста: Филипп Лысенко.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства