Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Конкуренция в секторе контрактного производства чипов быстро нарастает - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Конкуренция в секторе контрактного производства чипов быстро нарастает - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Конкуренция в секторе контрактного производства чипов быстро нарастает

Новости международного рынка

02 сентября 2013

Конкуренция в секторе контрактного производства чипов быстро нарастает

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Тайваньский ресурс Digitimes опубликовал недавно материал, в котором сообщил об усилении конкуренции среди ведущих контрактных производителей чипов TSMC, GlobalFoundries и Samsung. Согласно данным индустриальных источников, производители чипов собираются использовать часть своего 28-нм оборудования для производства 20-нм чипов, так как прогнозируют возможный избыток 28-нм мощностей.

 

Пластина с 45-нм чипами (Intel).

Перераспределение части средств производства на 20-нм мощности также поможет компаниям удовлетворить ранний спрос на более тонкие производственные нормы и ускорить процесс перехода. Между тем, часть 20-нм оборудования в перспективе также может быть использована для производства продвинутых 16- и 14-нм чипов.

GlobalFoundries и Samsung Electronics присоединились к TSMC в деле наращивания своих 28-нм производственных мощностей. Из-за этой гонки спрос на 28-нм чипы может оказаться ниже возможностей поставок. Кроме того, спрос на 28-нм чипы оказался ниже прогнозируемого уровня во второй половине 2013 года из-за разочаровывающих продаж смартфонов (прежде всего, высокого класса). Аналитики полагают, что рынок дорогих смартфонов близок к насыщению. Понимает это, кстати, и Apple, которая готовит выход удешевлённого пластикового iPhone 5C, который должен обеспечить дальнейший рост рыночной доли.

Источники сообщают, что разработчики чипов подписали соглашения со многими второстепенными контрактными производителями, которые могут предложить более привлекательные условия по сравнению с тайваньской гигантской полупроводниковой кузницей TSMC. Например, Samsung получила часть заказов на печать 28-нм чипов Qualcomm.

Сообщается также, что Apple использует 28-нм нормы Samsung для производства чипов A7, которые будут применяться в грядущем смартфоне iPhone 5S. Однако купертинский гигант в 2014 году, согласно слухам, будет производить свои 20- и 16-нм чипы на мощностях других компаний, в результате чего Samsung придётся искать других клиентов, которые восполнят потерю заказов Apple на производство десятков миллионов чипов. Ожидается, что для привлечения новых клиентов Samsung может прибегнуть к существенному уменьшению цен на свои услуги при производстве чипов.

В то же время арабская GlobalFoundries агрессивно стремиться получить производственные заказы от ряда ведущих разработчиков полупроводниковой логики. Сообщается, что компании удалось получить 28-нм заказы от таких производителей, как Qualcomm и MediaTek, в результате чего GlobalFoundries стала вторым по величине контрактным производителем в секторе 28-нм решений.

Информация с сайта www.3dnews.ru с ссылкой на источник www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Константин Ходаковский.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства