Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Acer отвергла слухи о слиянии с ASUSTeK и Lenovo - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Acer отвергла слухи о слиянии с ASUSTeK и Lenovo - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Acer отвергла слухи о слиянии с ASUSTeK и Lenovo

Новости международного рынка

03 сентября 2013

Acer отвергла слухи о слиянии с ASUSTeK и Lenovo

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Как сообщает ресурс Digitimes, компания Acer выступила с опровержением сообщений СМИ о предстоящем слиянии с другими игроками мобильного рынка. Слухи о том, что тайваньская компания рассматривает сейчас предложения инвестиционных банков по поводу объединения с ASUSTeK Computer или Lenovo, являются безосновательными. Никто из инвестиционных банков, как утверждает Acer, не обращался к руководству компании с целью обсуждения возможности слияния. К тому же, Acer не имеет никакого интереса к подобной идее. В настоящее время компания занимается реорганизацией с целью адаптации к быстро меняющимся условиям в сегментах ноутбуков, смартфонов и других мобильных устройств.

По мнению руководства тайваньской компании, несмотря на быстро меняющуюся ситуацию, производство ноутбуков, планшетов и смартфонов по-прежнему имеет большой потенциал. В связи с этим было заявлено, что и в дальнейшем компанией будет уделяться большое внимание этим сегментам. Рано или поздно эти усилия должны дать положительные результаты.

Информация с сайта www.3dnews.ru с ссылкой на www.digitimes.com.

Автор оригинального текста: Владимир Мироненко.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства