Новое оборудование и материалы
04 сентября 2013
Новая система инспекции макродефектов полупроводников
Изображение с сайта www.globalsmt.net
Компания Rudolph Technologies представляет новую систему автоматизированной инспекции макродефектов NSX® 220, предназначенную для инспекции полупроводниковых кристаллов, МЭМС и светодиодов.
Система NSX 220 построена на основе системы NSX 320 и позволяет проводить инспекцию полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм (система NSX 320 — до 450 мм). При этом система NSX 220 нацелена на применение на последних этапах производства полупроводников, где не требуется полный набор возможностей инспекции, обеспечиваемый системой NSX 320.
В системе NSX 220 осуществляется анализ полутоновых изображений (с выводом полноцветных изображений). Среди обнаруживаемых системой NSX 220 дефектов — царапины, механические повреждения, присутствие инородных материалов и др. Также есть возможность осуществлять двухмерные измерения столбиковых выводов, тестовых меток и параметров обработки кромки. Разрешение системы 10мкм — 0,5 мкм. Подсветка — яркая в базовой комплектации и, опционально, затемненная.
Улучшенное ПО Discover® Software, общее для всех систем инспекции компании Rudolph Technologies, позволяет объединять установки инспекции NSX 220 в сеть для передачи данных.
По материалам www.globalsmt.net с ссылкой на www.rudolphtech.com.
|