Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая система инспекции макродефектов полупроводниковых пластин - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая система инспекции макродефектов полупроводниковых пластин - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новая система инспекции макродефектов полупроводниковых пластин

Новое оборудование и материалы

04 сентября 2013

Новая система инспекции макродефектов полупроводников

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Rudolph Technologies представляет новую систему автоматизированной инспекции макродефектов NSX® 220, предназначенную для инспекции полупроводниковых кристаллов, МЭМС и светодиодов.

Система NSX 220 построена на основе системы NSX 320 и позволяет проводить инспекцию полупроводниковых пластин диаметром до 300 мм (система NSX 320 — до 450 мм). При этом система NSX 220 нацелена на применение на последних этапах производства полупроводников, где не требуется полный набор возможностей инспекции, обеспечиваемый системой NSX 320.

В системе NSX 220 осуществляется анализ полутоновых изображений (с выводом полноцветных изображений). Среди обнаруживаемых системой NSX 220 дефектов — царапины, механические повреждения, присутствие инородных материалов и др. Также есть возможность осуществлять двухмерные измерения столбиковых выводов, тестовых меток и параметров обработки кромки. Разрешение системы 10мкм — 0,5 мкм. Подсветка — яркая в базовой комплектации и, опционально, затемненная.

Улучшенное ПО Discover® Software, общее для всех систем инспекции компании Rudolph Technologies, позволяет объединять установки инспекции NSX 220 в сеть для передачи данных.

По материалам www.globalsmt.net с ссылкой на www.rudolphtech.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства