Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новая безгалогенная паяльная паста от Henkel - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новая безгалогенная паяльная паста от Henkel - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новая безгалогенная паяльная паста от Henkel

Новое оборудование и материалы

12 сентября 2013

Новая безгалогенная паяльная паста от Henkel

Компания Henkel выпустила безгалогенную бессвинцовую паяльную пасту Loctite Multicore HF 212, которая демонстрирует минимальное растекание, в том числе при температуре более 30°С и влажности до 80%. Паста обеспечивает минимальное образование пустот при пайке корпусов CSP, даже при наличии переходных отверстий в площадках; хорошо сочетается с разнообразными финишными покрытиями, включая покрытие Ni/Au, иммерсионное олово, CuNiZn, имерсионное серебро и OSP (Organic Solder Preservative, органическая защитная пассивация). Кроме того, паста Loctite Multicore HF 212 отличается долгой жизнеспособностью на трафарете и малым количеством остатков после оплавления.

Дополнительная информация.

По материалам www.globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства