Новое оборудование и материалы
12 сентября 2013
Новая безгалогенная паяльная паста от Henkel
Компания Henkel выпустила безгалогенную бессвинцовую паяльную пасту Loctite Multicore HF 212, которая демонстрирует минимальное растекание, в том числе при температуре более 30°С и влажности до 80%. Паста обеспечивает минимальное образование пустот при пайке корпусов CSP, даже при наличии переходных отверстий в площадках; хорошо сочетается с разнообразными финишными покрытиями, включая покрытие Ni/Au, иммерсионное олово, CuNiZn, имерсионное серебро и OSP (Organic Solder Preservative, органическая защитная пассивация). Кроме того, паста Loctite Multicore HF 212 отличается долгой жизнеспособностью на трафарете и малым количеством остатков после оплавления.
Дополнительная информация.
По материалам www.globalsmt.net.
|