Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Установка для создания соединений с применением анизотропной проводящей пленки - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Установка для создания соединений с применением анизотропной проводящей пленки - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Установка для создания соединений с применением анизотропной проводящей пленки

Новое оборудование и материалы

13 сентября 2013

Установка для создания соединений с применением анизотропной проводящей пленки

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Finetech выпустила силовую конфигурацию своей универсальной платформы FINEPLACER® pico ma для работы с анизотропными проводящими пленками (Anisotropic Conductive Film, ACF). Сила прижима может доходить до 700 Н, что очень важно для создания надежного соединения и достижения повышенных плотностей сигнала и уменьшения общих габаритов сборки.

Полимерная анизотропная проводящая пленка применяется для создания электромеханического соединения. При соединении c пленками ACF на компонент осуществляется силовое воздействие в комбинации с низкой температурой, что активирует проводящие сферы в пленке. Технология ACF традиционно применяется в производстве жидкокристаллических дисплеев с технологией «кристалл на стекле» (Chip On Glass, COG), дополнительные области применения — «гибкая структура на стекле» (Flex On Glass, FOG), «гибкая структура на плате» (Flex On Board, FOB), «гибкая структура на гибкой структуре» (Flex On Flex, FOF), «компонент на гибкой структуре» (Chip On Flex, COF) и «компонент на плате» (Chip On Board, COB).

Силовая установка для присоединения оснащена новой станцией подачи компонентов, позволяющей одновременно установить до 4 компонентов, и позиционирующим столом с прецизионным управлением z-hub. Точность установки составляет 5 мкм. Допустимые габариты компонентов — от 0,125 мм × 0,125 мм до 40 мм × 40 мм. Специальная смещающаяся оптика позволяет осуществить совмещение компонентов с протяженными краями. Кроме того, установка позволяет работать с полупроводниковыми пластинами диаметром до 8 дюймов.

Платформа FINEPLACER позволяет осуществлять синхронизированное управление такими параметрами процесса, как сила прижима, температура, время прижима, мощность, рабочие условия процесса, осуществляет подсветку и визуализацию процесса. Система предназначена для многономенклатурного мелкосерийного производства.

По материалам www.globalsmt.net с ссылкой на www.finetechusa.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства