Новости компаний

Micron начинает поставки первых в мире образцов памяти Hybrid Memory Cube

Изображение с сайта www.3dnews.ru

Компания Micron Technology сообщила о начале отгрузок первых в мире инженерных образцов чипов памяти Hybrid Memory Cube (HMC), доступных ведущим заказчикам.

Фактически HMC — это революционная технология, полностью меняющая парадигму современных архитектур. Платформа основана на методике TSV (through-silicon vias), предусматривающей формирование многослойных чипов с медными каналами в их структуре, выполняющими функции проводников.

В изделиях Micron TSV-соединения проходят сквозь чипы DRAM от логики, расположенной снизу и предоставляют высокий уровень параллельных связей. Утверждается, что по сравнению с DDR3 память HMC предоставляет 15-кратное увеличение производительности при уменьшенном на 70% энергопотреблении и экономии пространства на 90%. Доступ к памяти осуществляется по новому высокоэффективному интерфейсу со скоростью передачи данных до 1 Тбит/с.

Сейчас Micron распространяет изделия Hybrid Memory Cube ёмкостью 2 Гбайт: они состоят из четырёх уложенных друг на друга 4-гигабитных модулей. Заявленная пропускная способность чипа достигает 160 Гбайт/с. В начале 2014-го появится модификация HMC объёмом 4 Гбайт. Массовое производство обоих решений намечено на следующий год.

Информация с сайта www.3dnews.ru с ссылкой на techpowerup.com.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.