Новые компоненты и конструкторские решения
30 сентября 2013
Антенны, выполненные по технологии прямого лазерного структурирования, с встроенными компонентами поверхностного монтажа
Изображение с сайта www.globalsmt.net
Компания Pulse Electronics анонсирует возможность собственного производства встраивать комоненты поверхностного монтажа (Surface Mount Technology, SMT) в антенны, выполненные по технологии прямого лазерного структурирования (Laser Direct Structuring, LDS).
Встраивание SMT-компонентов в трехмерные LDS-антенны экономит место на печатной плате мобильного устройства и оптимизирует использование пространства, предназначенного для антенны. Антенна может быть согласована и испытана как единый радиочастотный модуль перед сборкой телефона. Изменение частоты, настройка и дальнейшие оптимизационные изменения могут быть сделаны быстро и с минимальными затратами. Это исключает дорогостоящую переделку основной платы мобильного устройства и сокращает время вывода изделия на рынок.
Дополнительная информация на сайте Pulse Electronics — www.pulseelectronics.com.
Информация с сайта www.globalsmt.net.
|