Новое оборудование и материалы

Новая модульная система селективной пайки от компании SEHO

Изображение с сайта www.smtnet.com

На выставке Productronica 2013, которая пройдет в Германии с 12 по 15 ноября, компания SEHO представит новую линейку оборудования — SelectLine — модульную систему селективной пайки. Конструкция системы обеспечивает высокую точность процесса пайки и высокий уровень гибкости — при переходе на другое изделие перенастройку системы выполнять не требуется.

Новый флюсователь на осевой системе перемещений обладает многими степенями свободы и позволяет выполнять параллельное и даже ассиметричное флюсование сокращающее время цикла. Прецизионные микрокапельные форсунки могут программироваться абсолютно независимо. Для удовлетворения различным требованиям на платы могут наноситься различные флюсы. Переход на новый флюс не требует перенастройки оборудования. Тип преднагревателя и его длина конфигурируются индивидуально.

Зона пайки также обладает большой гибкостью настроек. В систему может быть встроено несколько ванн с припоем с различными наконечниками для пайки — полного смачивания или с направленным течением припоя. Работая совместно, они обеспечивают максимальную производительность. Для мелкосерийного многономенклатурного производства пригодится возможность применения различных сплавов припоя без затрачивания дополнительных усилий на перенастройку.

Кроме того, в системы селективной пайки SelectLine возможно встроить систему автоматической оптической инспекции (АОИ) для инспекции качества паяных соединений.

Система селективной пайки SEHO SelectLine полностью укомплектована программным и аппаратным обеспечением для автоматического управления процессом.

Система селективной пайки SEHO SelectLine может встраиваться в производственную линию или работать отдельно от нее.

По материалам www.smtnet.com.