Новости САПР

Решение 3D-COSTAR для оптимизации тестирования интегральных микросхем с трехмерной компоновкой

Технологический университет Делфта и исследовательский центр в области наноэлектроники imec представили инструмент для расчета затрат на проведение тестирования микросхем с компоновкой 2,5/3D. Данное решение предназначено для оптимизации тестирования 3D-микросхем на основе таких параметров, как выход годных и затраты на разработку, производство, упаковку, испытания и логистику.

Не существует универсального метода тестирования «на все случаи жизни», который охватывал бы все варианты изделий со штабелированными кристаллами. Процедуру тестирования необходимо оптимизировать на основе параметров выхода годных и затрат на отдельное изделие, и это сложная оптимизационная проблема», — констатирует д-р Саид Хамдью (Said Hamdioui), доцент Технологического университета Делфта. — Различные тестовые процедуры, выполняемые после производства, могут требовать наличия в изделии различных элементов, которые необходимы для данного вида тестирования, встраивание которых необходимо предусмотреть на ранних этапах разработки».

В 3D-COSTAR для анализа используются входные параметры, охватывающие весь процесс производства штабелированных кристаллов 2,5D/3D: разработка, производство тестирование, корпусирование и логистика. Система различает тип штабелирования (2,5D или 3D, множественнные штабели, варианты соединения «лицом к лицу», «лицом к спине») и техпроцесс штабелирования (кристалл к кристаллу, кристалл к пластине, пластина к пластине). Система 3D-COSTAR вычисляет три ключевых параметра: 1) качество изделия, выраженное через уровень дефектов (вероятность провала теста) в количестве дефектных микросхем на миллион выпущенных, 2) общая стоимость штабелирования 3) вероятность провала теста с ранжированием по типу компоновки.

По материалам www2.imec.be.