Новости технологии

Компания Henkel запускает новые серии материалов заливки для применения в компонентах flip-chip

Достижения в технологии flip-chip применяются не только в компонентах с малой площадью на плате, таких как BGA и CSP, но и в более крупных изделиях, таких как специализированные интегральные микросхемы (ASIC) и микропроцессоры, поэтому будут нужны новые материалы, которые отвечали бы требованиям, связанным с компонентами разных размеров. Для этого компания Henkel разработала два улучшенных жидких эпоксидных герметика - Hysol® FP4581™ и Hysol FP4583™ - предназначенных для использования в качестве материалов заливки для flip-chip устройств.

Hysol FP4581 представляет собой жидкий эпоксидный герметик с высокой степенью очистки, разработанный специально для больших компонентов flip-chip с высоким содержанием свинца, имеющих столбиковые выводы . За счет низкого коэффициента теплового расширения и улучшенной прочностью по сравнению с материалами предыдущего поколения, Hysol FP4581 формирует прочный слой заливки с малыми напряжениями, который снижает механическое воздействие на паяные соединения и улучшает стойкость к циклическим тепловым нагрузкам. Герметик Hysol FP4581 обеспечивает отличную защиту от механических воздействий и в наибольшей степени подходит для компонентов flip-chip, которые требуют улучшенную защиту от растрескивания и изломов. Материал также совместим с большинством флюсов, не требующих отмывки.

Герметик Hysol FP4583 может быть выбран при необходимости выполнения очень тонкого слоя заполнения. Объединяя в себе те же преимущества, что и его аналог Hysol FP4581, этот материал содержит заполнитель с частицами размером не более 2 мкм в диаметре и был разработан специально для использования с залитыми компонентами, как в изделиях с большим содержанием свинца, так и в бессвинцовой технологии.

«Преимущества технологии flip-chip по электрическим параметрам и более высокой плотности компановки были наглядно доказаны для устройств с малой занимаемой площадью, - поясняет Дэн Лоскот (Dan Loskot), директор общего менеджмента по продукции, подразделение жидкостей, для группы электроники компании Henkel. - Но напряжения, создаваемые в больших кристаллах размером 20мм и более, сделали производителей крупных компонентов значительно более осторожными в вопросе использования технологии flip-chip. Однако новый заливочный материал компании Henkel на основе амина Hysol FP4581 меняет ситуацию, позволяя использовать преимущества технологии flip-chip для этих корпусов при обеспечении требуемой надежности».

Помимо напряжений, связанных с применениями flip-chip, исторически имели место проблемы, связанные с адгезией к нитриду кремния (SiN), который на сегодняшний день один из наиболее часто используемых специалистами по компонентам пассиваторов кристаллов. Материалы заливки предшествующего поколения имели трудности с адгезией к SiN, что приводило к отслаиванию и, в конечном счете, к полному отказу устройства. Новые заливочные материалы компании Henkel на основе амина смегчают эти проблемы за счет обеспечения превосходной адгезии к SiN и полиимиду. Hysol FP4581 и Hysol FP4583 были разработаны для уменьшения напряжений, благодаря уникальному набору термомеханических характеристик, предотвращающих отслаивание, усталость столбиковых выводов и разрушение металлизации под столбиковыми выводами.

«Помимо того, что эти новые материалы имеют значительные преимущества в эксплуатационных характеристиках, - подводит итог Дэн Лоскот, - они обладают очень высокой  технологичностью. Оба продукта обеспечивают расширение окна производственного процесса, увеличение скорости растекания и времени гелеобразования – все, что связано с более эффективным, низкозатратным, более надежным производством.»

Информация с сайтов www.globalsmt.net www.henkel.com/electronics