Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Intel перенесла начало выпуска чипов Broadwell - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Intel перенесла начало выпуска чипов Broadwell - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Intel перенесла начало выпуска чипов Broadwell

Новости международного рынка

17 октября 2013

Intel перенесла начало выпуска чипов Broadwell

Изображение с сайта www.3dnews.ru

В ходе пресс-конференции, посвященной итогам работы за третий квартал 2013 г., компания Intel объявила об изменении планов по поводу выпуска 14-нм чипов Broadwell. В связи с возникшими техническими проблемами, которые уже решены, старт массового производства Broadwell пришлось отложить до начала 2014 г. Слухи о возможном изменении планов компании касательно выпуска Broadwell появились этим летом.

Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) подтвердил, что обнаруженные дефекты новых чипов уже устранили. Тем не менее, выпуск Broadwell, вероятнее всего, начнется в первом квартале 2014 г. «Подобные вещи случаются на стадии разработки,— объяснил Кржанич,— Поэтому пришлось перенести начало массового производства чипов на следующий квартал. Это всего лишь небольшая задержка в графике и мы продолжаем движение вперед». Он также добавил, что подготовка чипа следующего поколения Skylake идет в строгом соответствии с намеченными планами.

По мнению аналитиков перенос запуска производства Broadwell может сдвинуть начало поставок чипов производителям компьютеров, что в конечном итоге способно повлиять и на сроки публичного анонса этих процессоров.

Как ожидается, компьютеры на базе процессоров Broadwell будут легче и тоньше предшественников, быстрее и экономнее в потреблении энергии.

Информация с сайта www.3dnews.ru с ссылкой на www.intel.com.

Автор оригинального текста: Владимир Мироненко.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства