Новое оборудование и материалы

Теплопроводный электроизолирующий однокомпонентный эпоксидный состав для присоединения кристаллов, герметизации и заливки бескорпусных микросхем

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Эпоксид Supreme 3HTND-2GT от компании Master Bond сочетает электроизолирующие и теплопроводные свойства. Данный состав обеспечивает высокое сцепление с различными материалами подложки, применяемыми в электронике, включая металлы, композитные материалы, керамику и разнообразные пластики.

Однокомпонентный состав Supreme 3HTND-2GT не требует смешивания, обладает повышенной вязкостью и низкой текучестью. Отверждение производится в течение 20—30 минут при температуре 120 °С или в течение 5—10 минут при температуре 150 °С. Усадка состава при отверждении очень мала. Толщина слоя Supreme 3HTND-2GT может достигать более 3 мм.

Кроме того, этот стабильный по размерам состав способен выдерживать жесткое термоциклирование и термоудары. Рабочая температура отвержденного состава лежит в диапазоне от −73°С до 204°С. Эпоксид 3HTND-2GT выдерживает воздействие воды, кислот, щелочей и большинства растворителей. Особенно примечательным является его низкий уровень ионных примесей.

Эпоксидный состав Supreme 3HTND-2GT поставляется в различной упаковке различного объема.

По материалам www.globalsmt.net с ссылкой на www.masterbond.com.