Новости технологии

Визуальная инспекция шариковых выводов компонентов BGA, μBGA, CSP и flip chip с помощью оптической головки с BGA-линзой от компании Optilia Instrument

Фото с сайта www.optilia.eu

Компания Optilia Instrument выпустила новую BGA-линзу для бокового осмотра и цифровой записи изображений паяных соединений с шариковыми выводами установленных на печатную плату компонентов BGA, μBGA, CSP и flip chip. Благодаря своим сверхмалым размерам, она может использоваться для инспекции сборок с плотной упаковкой компонентов. Оптическая головка с BGA-линзой формирует с высоким разрешением изображения паяных соединений с шариковыми выводами при зазоре между корпусом компонента и платой до 50 мкм. Изготовленный из нержавеющей стали корпус призмы защищает оптику от случайных повреждений.

Кроме инспекции BGA-соединений, эта ультраминиатюрная линза может применяться для бокового осмотра паяльной пасты, смесей флюсов, смачивания, а также для проведения инспекции любого компонента. Встроенные долговечные светодиоды высокой интенсивности обеспечивают необходимое «холодное» освещение без необходимости использования дополнительного источника света.

Головка применяется в сочетании с видеомикроскопом Flexia, предназначенном для инспекции паяных соединений с BGA-компонентами. По словам производителя, он сконструирован, исходя из требований производителей электроники в части гибкости, качества получаемых изображений, производительности и экономической эффективности. Микроскоп Flexia BGA изготавливается в безопасном по отношению к статическому электричеству исполнении, одобрен Агентством по охране окружающей среды США (EPA) и отвечает требованиям Европейских стандартов (EN) и МЭК (IEC).

Информация с сайта www.global-electronics.net.