Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Новый токопроводящий адгезив для крепления полупроводниковых кристаллов от компании Engineered Material Systems - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Новый токопроводящий адгезив для крепления полупроводниковых кристаллов от компании Engineered Material Systems - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Новый токопроводящий адгезив для крепления полупроводниковых кристаллов от компании Engineered Material Systems

Новое оборудование и материалы

24 октября 2013

Новый токопроводящий адгезив для крепления полупроводниковых кристаллов от компании Engineered Material Systems

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Engineered Material Systems представляет CA-165 — бюджетный токопроводящий адгезив, предназначенный для крепления полупроводниковых кристаллов на печатные платы или другие подложки при монтаже электронной, фотонной техники и камерных модулей.

Адгезив ECM CA-165 примерно в два раза дешевле адгезивов для крепления кристаллов, наполненных серебром. Обладает умеренной температурой стеклования (Tg) и умеренным модулем упругости. Токопроводящий адгезив CA-165 обладает оптимизированной реологией для нанесения через иглу, шнековый и объемный дозатор. Состав CA-165 модифицирован для обеспечения стабильной проводимости во время испытаний влажным теплом на оловянных, серебряных и медных поверхностях.

Дополнительная информация на сайте www.emsadhesives.com.

По материалам www.globalsmt.net.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства