Новое оборудование и материалы
24 октября 2013
Новый токопроводящий адгезив для крепления полупроводниковых кристаллов от компании Engineered Material Systems
Изображение с сайта www.globalsmt.net
Компания Engineered Material Systems представляет CA-165 — бюджетный токопроводящий адгезив, предназначенный для крепления полупроводниковых кристаллов на печатные платы или другие подложки при монтаже электронной, фотонной техники и камерных модулей.
Адгезив ECM CA-165 примерно в два раза дешевле адгезивов для крепления кристаллов, наполненных серебром. Обладает умеренной температурой стеклования (Tg) и умеренным модулем упругости. Токопроводящий адгезив CA-165 обладает оптимизированной реологией для нанесения через иглу, шнековый и объемный дозатор. Состав CA-165 модифицирован для обеспечения стабильной проводимости во время испытаний влажным теплом на оловянных, серебряных и медных поверхностях.
Дополнительная информация на сайте www.emsadhesives.com.
По материалам www.globalsmt.net.
|