Новости международного рынка

TSMC готова запустить 20-нм производство, 16-нм — через год

Изображения с сайта www.3dnews.ru

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) поделилась дополнительной информацией о том, как на её предприятиях проходит внедрение технологий с 20-нм нормами и с 16-нм нормами с использованием трёхмерных транзисторов FinFET. В частности сообщается, что тестовое производство уже запущено, с конвейера сходят предварительные образцы десятков различных продуктов, и с ними никаких особых проблем не наблюдается.

«Мы начнём массовое производство полупроводниковых устройств по 20-нм техпроцессу в первом квартале 2014 года, через 90 дней от настоящего момента. Внедрение 16-нм техпроцесса последует за 20-нм процессом в течение года. Мы рассчитываем, что с производственной точки зрения отличия между 16-нм и 20-нм технологиями незначительны», — сказал Моррис Чанг (Morris Chang), легендарный основатель и руководитель TSMC в ходе телеконференции с финансовыми аналитиками.

В следующем году TSMC должна освоить массовый выпуск более тридцати различных продуктов по 20-нм технологии, называемой CLN20SOC with HKMG. Более того, учитывая, что новый техпроцесс будет запущен одновременно сразу на нескольких фабриках, его внедрение произойдёт заметно быстрее, чем это было с предыдущим техпроцессом с 28-нм нормами.

В настоящее время TSMC уже получает выход пяти дизайнов чипов по 20-нм процессу, но в общей сложности в этом и в следующем году планирует запустить в производство более 30 дизайнов. В их числе: чипы для мобильных устройств, центральные процессоры и устройства программируемой логики. Как утверждают представители компании, во всех случаях обеспечивается хороший выход годных полупроводников, даже превышающий тот выход, который наблюдался при внедрении 28-нм техпроцесса в 2012 году. В TSMC уверены, что 20-нм экосистема отлично показала себя на практике и полностью готова к тому, чтобы принимать реальные заказы от партнёров на массовый выпуск. Таким образом, полномасштабное производство по 20-нм технологии начнётся в течение следующего года, в то время как 28-нм техпроцесс был запущен в течение третьего-четвёртого квартала 2011 года. Но, учитывая отличные показатели нового техпроцесса, внедрение 20-нм технологии должно происходить заметно быстрее, чем это было в случае с прошлым техпроцессом. В своё время скорость прироста выхода годных 28-нм кристаллов была для TSMC рекордной, однако сейчас наблюдается 30-процентное превосходство в показателях, что даёт очень хороший повод для оптимизма.

Что касается 16-нм технологии с названием CLN16FF, в которой найдут применение трёхмерные транзисторы, то старт массового выпуска продукции ожидается в первом квартале 2015 года. Сегодня TSMC рассчитывает, что этот процесс будет использован как минимум в 25 различных продуктах.

«Пусконаладочные работы по 16-нм технологии с FinFET проходят хорошо. К концу года запланировано первое производство. В 2014 году тестовые образцы получат более 25 заказчиков из числа производителей мобильных устройств, центральных процессоров, графических процессоров, устройств программируемой логики и сетевых продуктов. Наш план по 16-нм техпроцессу заключается в запуске массового выпуска через год после 20-нм техпроцесса», — рассказал глава TSMC.

TSMC уверена, что её 20-нм и 16-нм техпроцессы окажутся конкурентоспособными и востребованными, так как другие полупроводниковые производственные компании не смогут предложить выпуск продукции по этим технологиям в те же сроки.

Информация с сайта www.3dnews.ru с ссылкой на X-bit labs.

Автор оригинального текста: Илья Гавриченков.