Новости компаний

Компания EV Group представила новый процесс заливки переходных отверстий для повышения надежности корпусирования 3D-IC / TSV

Изображение с сайта www.evgroup.com

Компания EV Group (EVG) представила новую технологию заполнения переходных отверстий полимером для задач корпусирования полупроводниковых приборов с переходными отверстиями в кремнии (TSV) / 3D-интегрированными структурами. Применяемая в системах обработки резиста серии EVG100 новая технология NanoFill™ обеспечивает сплошное заполнение переходных отверстий в очень глубоких канавках и сильно удлиненных структурах и подходит для всех распространенных полимерных диэлектриков, предоставляя сверхгибкую, недорогую и готовую к производству платформу заполнения переходных отверстий для разработки защитного материала датчиков изображения с 3D-интеграцией и других типов приборов.

TSV-соединения крайне важны для разработки 3D-интегрированных структур, так как они обеспечивают сквозное соединение в кристалле между вертикально расположенными слоями прибора. В настоящее время большинство TSV представляют собой медные переходные отверстия со сплошной структурой. Однако несоответствие коэффициентов теплового расширения (CTE) между медным переходным отверстием и окружающим его кремнием может привести к созданию большого напряжения в структуре переходного отверстия, что может вызвать проблемы с надежностью прибора. Заменять медь как проводящий материал нецелесообразно в силу общего удобства использования процесса, а также того факта, что техническая база для меди является общепринятой. Однако было обнаружено, что замена сплошных переходных отверстий частично меднеными переходными отверстиями, заполненными полимерным диэлектриком, приводит к уменьшению несоответствия CTE и внутренних напряжений, тем самым минимизируя проблемы с надежностью. Собственная технология и система компании EVG одновременно обеспечивают беспористое заполнение переходных отверстий и формирование слоя перераспределения диэлектрика (RDL) на базе, проверенного на практике технологического процесса, совместимого со всеми стандартными полимерными материалами.

Компания EV Group представила новую технологию заполнения переходных отверстий для повышения надежности в задачах корпусирования 3D-интегрированных структур / TSV. На этом рисунке показана автоматизированная система обработки резиста EVG®150.

«Технология 3D-корпусирования представляет собой фундаментальный сдвиг в полупроводниковой промышленности, который прокладывает путь для непрерывного совершенствования характеристик и сокращения стоимости приборов благодаря подходам «More than Moore», — утверждает Маркус Вимплингер, корпоративный директор EV Group по разработке технологий и IP. «EV Group произвела значительные вложения в наш набор производственных решений на уровне пластин с целью введения новых изделий и возможностей, таких как NanoFill, призванное помочь нашим заказчикам ускорить развитие серийного производства приборов с 3D-интеграцией».

Новое решение EVG для заполнения переходных отверстий NanoFill обладает множеством преимуществ по сравнению с традиционными методами нанесения покрытия центрифугированием и сухого ламинирования, включая обеспечение сплошного заполнения переходных отверстий для устойчивой пассивации и планаризации без образования пустот и полостей. Пригодность данного решения для всех общераспространенных полимерных материалов предоставляет заказчикам высокий уровень гибкости. Кроме того, возможна боковая пассивация, что дает дополнительное преимущество с точки зрения затрат и объема производства в некоторых областях применения.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.