Новое оборудование и материалы

Негативный сухой пленочный фоторезист DF-3020 от компании Engineered Material Systems

Изображение с сайта www.circuitnet.com

Новый фоторезист на основе сурьмы DF-3020 предназначен для использования в микро-электро-механических системах (МЭМС). Состав материала оптимизирован под нанесение горячим роликом и обработки на пластинах МЭМС и ИМС.

Образцы материала выпускаются с толщиной 20 мкм, а поставляться материал может в диапазоне толщин от 5 до 25 мкм. В отвержденном состоянии материал способен выдерживать воздействия жестких условий, в том числе крайне высокой влажности и едких веществ. Химический состав материала имеет гидрофобную природу, что обеспечивает защиту от химических веществ и влаги.

По информации с сайта www.circuitnet.com