Новости технологии

Новый модельный ряд корпусов типа Package-On-Package

Компания Amkor® объявила о появлении нового типа корпуса, располагаемого между двумя корпусами PoP и позволяющего таким образом создавать трехуровневые конструкции PoP – PSvfBGA. После успешного выпуска двухуровневых корпусов PoP Amkor® к ним был добавлен корпус PoP размером 12 x 12 мм с шагом 0,65 мм, который при последовательной установке формирует третий уровень PoP.

Макет компонента, предоставляемый компанией Practical Component, полностью идентичен реальному корпусу, но не содержит внутри дорогого кристалла. Технология PoP предоставляет контрактным OEM-компаниям и другим производителям электроники основу для расширения вариантов интеграции логических схем и памяти в трех измерениях при небольших затратах и следующих преимуществах:

• Значительно расширяется набор вариантов за счет упрощения цепочек бизнес-процессов при установке корпуса на корпус.
• Управление методами интеграции осуществляется на уровне системы, что позволяет обеспечивать более точное соответствие комбинаций корпусов требованиям конкретной системы.
• Стандарты JEDEC обеспечивают широкий спектр доступных компонентов.
• Становится проще справляться с резким возрастанием затрат при повышении требований к памяти и мультимедийным возможностям.
• Переход логических схем на технологию Flip-Chip на нижнем уровне позволяет и дальше снижать размеры и высоту PoP-корпусов.

Из-за растущего спроса на корпуса PSvfBGA бóльших размеров теперь также выпускаются макеты PoP-корпусов размером 15 мм.

Practical Components – один из мировых лидеров в поставке механических макетов компонентов, тестовых плат и наборов для обучения. Сайт компании: www.practicalcomponents.com

По информации с сайта www.globalsmt.net