Новое оборудование и материалы

Установка ExSolve от компании FEI — высокопроизводительная система подготовки образцов полупроводниковых пластин для выполнения просвечивающей электронной микроскопии

Изображения с сайтов www.globalsmt.net и www.fei.com

Компания FEI выпустила установку ExSolve, реализующую автоматизированный высокопроизводительный техпроцесс подготовки образцов полупроводниковых пластин для проведения анализа методом просвечивающей электронной микроскопии (transmission electron microscopy, TEM). Установка ExSolve для подготовки образцов полупроводниковых пластин к ТЕМ-анализу (wafer TEM prep, WTP) значительно снижает затраты и повышает скорость подготовки образцов, позволяет подготовить специфичные для данного производства TEM-ламели толщиной 20 нм, обрабатывая множество мест полупроводниковой пластины диаметром до 300 мм в полностью автоматическом режиме, обеспечивая производителей полупроводников значительно большим объемом информации по сравнению с традиционными методами и в то же время сокращая затраты на подготовку образцов до 70 процентов.

«Исследование методом просвечивающей электронной микроскопии — единственный способ, позволяющий производителям полупроводников выполнять полную характеризацию, исследование и управление современными (20 нм и менее) техпроцессами производства таких устройств, как трехмерные и многовентильные микросхемы. До настоящего времени при подготовке большинства образцов для TEM-анализа применяется медленный ручной метод, при котором пластина разделяется на множество частей, которые сложно отслеживать и обрабатывать, — утверждает Руди Келлнер (Rudy Kellner), вице-президент и главный управляющий Industry Group компании FEI. — ExSolve полностью автоматизирует создание ламелей из цельных пластин, исключая большинство ручных операций по обработке и отслеживанию образцов».

Подготовка ламели для проведения просвечивающей электронной микроскопии.

Система ExSolve WTP — часть скоростного техпроцесса, который также включает применение установок TEMLink™ и Metrios™ TEM. Установка ExSolve обеспечивает безопасную среду при работе с пластиной (FOUP handling) и предназначена для установки рядом с производственной линией.

По материалам www.globalsmt.net с ссылкой на www.fei.com.