Новое оборудование и материалы

Productronica 2013: Компания Plasmatreat представляет новейшие применения плазменной обработки поверхностей в области электроники

Изображение с сайта www.smtnet.com

Технология обработки потоком плазмы Openair® позволяет выполнять одновременно высококачественную очистку, активацию и эффективное нанопрокрытие поверхностей материалов без повреждения хрупкой электроники, например печатных плат или электронных сборок, выполненных по технологии поверхностного монтажа. Инновационная экологичная технология подходит для решения самых современных задач поточной обработки.

Система обработки потоком плазмы Openair® также позволяет выполнять очистку отверстий печатных плат от натеков пропиточной смолы. Этот процесс впервые позволяет применять плазму при атмосферном давлении для очистки отверстий, просверленных в печатных платах или многослойных материалах в целях создания соединений. Этот важный этап в настоящее время выполняется с применением трудозатратного химического техпроцесса или методом обработки плазмой при низком давлении, что разрывает производственный процесс. В противоположность, очистка отверстий печатных плат с применением встроенной в линию системы Openair® выполняется при нормальном атмосферном давлении, что экономит площадь, упрощает и ускоряет техпроцесс и значительно сокращает затраты. «Особенно в связи с применением промышленных газов, наша технология позволяет формировать поток плазмы высокой степени абразивности, которая обеспечивает превосходную селективность и высокую степень очистки», — объясняет Петер Лангоф (Peter Langhof), менеджер по маркетингу компании Plasmatreat Electronics.

Дополнительная информация на сайте www.plasmatreat.com.

По материалам www.smtnet.com.