Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Старт productronica 2013. Установка компонентов 03015 мм и соревнование монтажников - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Старт productronica 2013. Установка компонентов 03015 мм и соревнование монтажников - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости международного рынка » Старт productronica 2013. Установка компонентов 03015 мм и соревнование монтажников

Новости международного рынка

13 ноября 2013

Старт productronica 2013. Установка компонентов 03015 мм и соревнование монтажников

Сегодня в Мюнхене, Германия начала работу 19-я международная выставка инновационного производства электроники productronica 2013, которая продлится до пятницы.

Традиционно на выставке лидирующие компании отрасли представляют свои новейшие разработки в области технологического оборудования, материалов и процессов.

В частности, на выставке представлены решения для автоматической установки самых миниатюрных на сегодняшний день ЧИП-компонентов. Речь идет о появившихся на рынке в 2012 году компонентах 03015 metric (0,3х0,15 мм). Эти компоненты несколько меньше своих предшественников 01005, которые имели размеры 0,4х0,2 мм. Задаче установки компонентов нового типоразмера отвечают новые решения от компании FUJI (NXT III) и SIPLACE (X S).

На нынешней выставке впервые в Европе ассоциация IPC организовала соревнование лучших монтажников в ручной пайке сложных плат. Каждому участнику дается 45 минут на сборку печатного узла, содержащего миниатюрные ЧИП-компоненты и микросхемы с малым шагом выводов. Результаты оцениваются специалистами MIT (Master IPC Trainer) в соответствии с требованиями стандарта IPC-A-610E класс 3. Соревнования продлятся до конца выставки.

Фото www.elinform.ru





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2024.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства