Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Технология компании Picodeon создания покрытий при помощи сверхкоротких лазерных импульсов позволяет создать тончайший слой покрытия благородными металлами, снижая затраты на материалы - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Технология компании Picodeon создания покрытий при помощи сверхкоротких лазерных импульсов позволяет создать тончайший слой покрытия благородными металлами, снижая затраты на материалы - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Технология компании Picodeon создания покрытий при помощи сверхкоротких лазерных импульсов позволяет создать тончайший слой покрытия благородными металлами, снижая затраты на материалы

Новости компаний

20 ноября 2013

Технология компании Picodeon создания покрытий при помощи сверхкоротких лазерных импульсов позволяет создать тончайший слой покрытия благородными металлами, снижая затраты на материалы

Изображение с сайта www.picodeon.com

Финская компания Picodeon разработала технологию ColdAb® осаждения благородных металлов сверхкороткими импульсами лазера (ultra-short pulsed laser deposition technology, US PLD) для создания тонких слоев покрытий из золота и платины.

Традиционный процесс создания золотых и платиновых покрытий включает распыление, испарение и химическое парофазное осаждения, и все имеют ограничения по получаемому качеству, производительности или возможности промышленного внедрения. Техпроцесс Coldab US PLD компании Picodeon позволяет создавать тонкие пленки наноразмерной толщины, высокого качества и с производительностью, превышающей, например, технологию распыления.

В основе технологии лежит процесс «холодного размывания», который работоспособен для широкого диапазона укрывающих материалов и оснований. Структура и свойства покрытия могут меняться для удовлетворения требованиям задачи даже для покрытий с наноразмерной толщиной.

Технология US PLD позволяет получать покрытие высокой степени целостности, без пустот, обеспечивая его высокую надежность. Удержание слоя покрытия на основании достигается без применения слоя адгезива.

По материалам www.emsnow.com.





АКТАКОМ

Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
Веб-дизайн, создание и продвижение сайта
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства