Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Dow Corning® представила новые высокопроизводительные теплопроводящие клеи для сложной автомобильной электроники на выставке Bondexpo 2013 - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Dow Corning® представила новые высокопроизводительные теплопроводящие клеи для сложной автомобильной электроники на выставке Bondexpo 2013 - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Компания Dow Corning® представила новые высокопроизводительные теплопроводящие клеи для сложной автомобильной электроники на выставке Bondexpo 2013

Новое оборудование и материалы

20 ноября 2013

Компания Dow Corning® представила новые высокопроизводительные теплопроводящие клеи для сложной автомобильной электроники на выставке Bondexpo 2013

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

На выставке Bondexpo 2013 компания Dow Corning® представила два новых теплопроводящих клея, разработанных для создания более компактных, надежных и производительных изделий автомобильной электроники. Новые продукты включают теплопроводящий клей Dow Corning ® TC-2030 — самое передовое решение компании для традиционной автомобильной электроники, и теплопроводящий клей Dow Corning ® TC-2035 — высокопроизводительный материал для эффективной передачи тепла в автомобильной электронике, например, для силовых электронных модулей следующего поколения.

«Без преувеличения можно сказать, что сектор автомобильной электроники находится на подъеме, в результате чего постоянно растут требования к автомобильной электронике по функциональности, надежности и общим техническим показателям, — прокомментировал Брис Ле Гуик, глобальный маркетинг менеджер по транспортной электронике компании Dow Corning ®. — Представляя на рынок наши новые инновационные теплопроводящие клеи Dow Corning ® TC-2030 и TC-2035, мы предлагаем отрасли один из наиболее полных спектров продукции для терморегулирования как для стандартной электроники, так и для электроники следующего поколения, мощных электронных блоков».

Информация с сайта www.ostec-group.ru с ссылкой на источник www.dowcorning.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства