Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Компания Indium Corp. награждена премией Global Technology Award за припойный сплав SACM™ - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Компания Indium Corp. награждена премией Global Technology Award за припойный сплав SACM™ - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » Компания Indium Corp. награждена премией Global Technology Award за припойный сплав SACM™

Новости компаний

26 ноября 2013

Компания Indium Corp. награждена премией Global Technology Award за припойный сплав SACM™

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

12 ноября года на выставке «Продуктроника 2013» в Мюнхене компания Indium Corp. была награждена премией Global Technology Award за припойный сплав SACM™. Награда присваивается журналом Global SMT & Packaging за инновации в области сборки печатных плат. Награда была вручена Тиму Йенсену, менеджеру по материалам для сборки печатных плат, и Брайану Крейгу, управляющему директору в Европе.

SACM™ является недорогим высоконадежным припойным сплавом, который обеспечивает оптимальное сочетание свойств при испытании на ударную прочность и устойчивость к термоциклическому воздействию. SACM™ легирован марганцем, который улучшает структуру припоя и помогает замедлить рост интерметаллических соединений, уменьшая потери надежности после старения. SACM™ содержит меньше серебра, чем традиционные бессвинцовые сплавы, что положительно сказывается на стоимости нового продукта.

Полный текст статьи.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства