Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Повышение гибкости встраиваемых в линию систем RAPIDO™ компании GOEPEL electronic для выполнения программирования и тестирования электронных сборок - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Повышение гибкости встраиваемых в линию систем RAPIDO™ компании GOEPEL electronic для выполнения программирования и тестирования электронных сборок - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Повышение гибкости встраиваемых в линию систем RAPIDO™ компании GOEPEL electronic для выполнения программирования и тестирования электронных сборок

Новое оборудование и материалы

27 ноября 2013

Повышение гибкости встраиваемых в линию систем RAPIDO™ компании GOEPEL electronic для выполнения программирования и тестирования электронных сборок

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания GOEPEL electronic анонсирует появление новых возможностей системы RAPIDO™ — линейки встраиваемых в линию производственных систем для выполнения высокоскоростного внутрисистемного программирования и тестирования электронных сборок на основе печатных плат по технологиям доступа к встраиваемой системе (Embedded System Access, ESA). Одно из основных нововведений — возможность применения планарных держателей с нижним прижимом в конструкции типа «сэндвич». Теперь сверхтонкие гибко-жесткие печатные платы с шагом контактов до 50 mil (1,27 мм) могут обрабатываться пакетно без риска повреждения.

Следующее нововведение — теперь все держатели оборудованы интеллектуальным модулем для идентификации и хранения данных. Совместимость между держателем и целевой платой может быть обеспечено посредством модуля, обеспечивающего идентификацию держателя и хранение данных (Fixture Identification and Data modul, FID modul). Кроме того, добавлена возможность автоматического конфигурирования всей системы, что исключает ошибки, обусловленные «человеческим фактором», и позволяет осуществлять простую и эффективную смену тестируемых электронных сборок.

Среди других улучшений следует отметить увеличение ширины конвейера для стандартных систем до 250 мм, а также новые функции взаимодействия с системой управления производством (Manufacturing Enterprise System, MES).

По материалам www.globalsmt.net с ссылкой на www.goepel.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства