Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Система D9600Z C-SAM® ультразвуковой инспекции силовых модулей от компании Sonoscan - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Система D9600Z C-SAM® ультразвуковой инспекции силовых модулей от компании Sonoscan - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Система D9600Z C-SAM® ультразвуковой инспекции силовых модулей от компании Sonoscan

Новое оборудование и материалы

03 декабря 2013

Система D9600Z C-SAM® ультразвуковой инспекции силовых модулей от компании Sonoscan

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Новая система ультразвуковой инспекции силовых модулей D9600Z C-SAM® от компании Sonoscan разработана специально для проведения исследований биполярных транзисторов с изолированным затвором БТИЗ (IGBT, Insulated Gate Bipolar Transistor).

Перед корпусированием транзисторы расположены на верхней части силовых модулей и слишком чувствительны для контакта с водой, необходимого для выполнения акустической визуализации с верхней стороны. Компания Sonoscan разработала датчик WaterPlume™ («водяной столб»), который производит сканирование устройства через его теплоотвод с нижней стороны модуля. Ультразвук, подаваемый в теплоотвод, также позволяет наблюдать керамические пластины, расположенные над теплоотводом, и область присоединения кристалла в верхней части модуля.

Для ускорения инспекции система D9600Z может быть оснащена двумя датчиками (опция), работающими одновременно. Каждый датчик контактирует с поверхностью теплоотвода постоянной струей воды, бьющей снизу вверх, которая касается только теплоотвода. Воздушные ножи, встроенные в систему производят сушку теплоотвода после окончания сканирования.

Платформа системы D9600Z поставляется с различными пластинами для удержания распространенных корпусов модулей БТИЗ. Операция сканирования полностью автоматичесая: оператор размещает модуль на платформе, закрывает дверь и нажимает кнопку.

Система позволяет обнаруживать пустоты в припое над теплоотводом, плоскостность керамических пластин и пустоты в материале, которым прикреплен кристалл. Система также позволяет измерить и отобразить толщину слоя припоя.

По материалам www.globalsmt.net с ссылкой на www.sonoscan.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства