Новое оборудование и материалы

Фирменные теплопроводящие подложки Dow Corning®

Изображение с сайта www.ostec-group.ru

Компания Dow Corning, мировой лидер в области силиконовых технологий и инновационных разработок, на днях представила свое новое изобретение — фирменные теплопроводящие подложки Dow Corning®. Данное улучшенное техническое решение разработано для более эффективного и экономичного терморегулирования в сфере высокопроизводительной электротехники (светодиодные лампы, осветительные приборы, серверы данных, телекоммуникационное оборудование и автомобильная электроника).

Новые материалы позволяют производителям быстро и точно отпечатывать соответствующий слой теплопроводящего твердеющего силиконового компаунда необходимой толщины на пластинах различной формы, при этом обеспечивая превосходные показатели по терморегулированию и существенное сокращение издержек производства.

Полный текст статьи.

Информация с сайта www.ostec-group.ru.