Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Устройство микросварки «Магистр-УМС-500СП» - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Устройство микросварки «Магистр-УМС-500СП» - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Устройство микросварки «Магистр-УМС-500СП»

Новое оборудование и материалы

25 декабря 2013

Устройство микросварки «Магистр-УМС-500СП»

Изображения с сайта www.magistr.su

НТЦ «Магистр» производит и продает устройства микросварки «Магистр-УМС-500СП» с расщепленным и сдвоенным электродом. Устройство микросварки «Магситр-УМС-500СП» предназначено для сварки и пайки изделий микроэлектроники методом контактной сварки и пайки импульсом тока заданной длительностью и формой. Устройство позволяет работать инструментом со сдвоенным и расщепленным электродом.

Основные характеристики устройства:

  • Напряжение питания: 220В 50Гц.
  • Мгновенная потребляемая мощность: до 600Вт.
  • Выходное напряжение: 0,1В—5В.
  • Ток подогрева: 1А—50А.
  • Ток сварки: 1А—50А.
  • Время сварки: 0,01сек—1сек.

Инструмент сварки со сдвоенным электродом БИС-05

Инструмент предназначен для контактной односторонней сварки проволочных и ленточных выводов.

Особенности:

  • Вольфрамовые электроды, ВА диаметр: 0,8 мм.
  • Регулируемый зазор между электродами: 0—2 мм.
  • Регулируемое усилие срабатывания сварки: 1Н—10Н.

Инструмент сварки с расщепленным электродом БИС-06

Инструмент предназначен для контактной односторонней сварки проволочных и ленточных выводов.

Особенности:

  • Допускается использование электродов типа ЭК1и ЭК2.
  • Регулируемое усилие срабатывания сварки: 1Н—10Н.

Информация с сайта www.magistr.su.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства