Новое оборудование и материалы

Токопроводящий адгезив мгновенного отверждения для присоединения полупроводниковых кристаллов

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Engineered Material Systems (EMS) выпустила токопроводящий адгезив мгновенного отверждения CA-175, предназначенный для присоединения полупроводниковых кристаллов к рамкам выводов при производстве полупроводников, изделий фотоники, модулей камер, монтаже электронных сборок.

Адгезив CA-175 приблизительно в два раза дешевле адгезивов для присоединения кристаллов, наполненных чистым серебром, обладает умеренной температурой стеклования и сопротивляемостью к деформации. Реология состава оптимизирована для нанесения дозированием через иглу, шнековый и объемный дозатор. Состав CA-175 модифицирован для обеспечения устойчивой проводимости в ходе испытаний влажным теплом на оловянных, серебряных и медных поверхностях. Состав CA-175 полностью отверждается за 8 секунд при температуре 200 °С.

По материалам www.globalsmt.net.