Новое оборудование и материалы

Адгезив с УФ-отверждением для сборки микроэлектроники от компании Engineered Material Systems

Компания Engineered Material Systems выпустила эпоксидный адгезив 535-10M-45 с УФ-отверждением, предназначенный для сборки дисковых накопителей, модулей камер, оптоэлектроники и микроэлектронных сборок. Материал содержит инициирующий состав для вторичного термического отверждения, который обеспечивает отверждение затененных областей при температуре всего 90°С.

Адгезив 535-10M-45 не содержит ионов и потому не проводит ток, обладает низкой температурой стеклования и оказывает на сборку сверхнизкое механическое воздействие благодаря низкой степени усадки. Материал предназначен для исключения любых деформаций компонентов сборок. Эпоксид 535-10M-45 обладает низкой степенью дегазации, пластичный и прочный, не содержит сурьму.

Дополнительная информация — на сайте www.emsadhesives.com.

По материалам www.emsnow.com.