Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
Платформа для оценки расширения материалов при конвекционном нагреве — экономичный способ характеризации деформации поверхности в условиях повышенной температуры - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
Платформа для оценки расширения материалов при конвекционном нагреве — экономичный способ характеризации деформации поверхности в условиях повышенной температуры - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новое оборудование и материалы » Платформа для оценки расширения материалов при конвекционном нагреве — экономичный способ характеризации деформации поверхности в условиях повышенной температуры

Новое оборудование и материалы

22 января 2014

Платформа для оценки расширения материалов при конвекционном нагреве — экономичный способ характеризации деформации поверхности в условиях повышенной температуры

Изображение с сайта www.akrometrix.com

Компания Akrometrix объявила о возможности приобретения платформы CXP — оборудования для измерений деформации поверхности. Платформа CXP нацелена на применение при производстве и монтаже печатных плат в качестве приемлимого инстумента характеризации поверхности локальных областей печатных плат в условиях пайки оплавлением. Возможности платформы CXP позволяют компаниям, осуществляющим производство и монтаж печатных плат, применять новый стандарт IPC 9641, касающийся измерений параметров деформации областей монтажа поверхности печатных плат.

Критически влияя на выход годных и надежность, деформация печатных плат до последнего времени изучалась лишь поверхностно. Выпущенный недавно стандарт IPC 9641 выводит на передний план необходимость измерений деформации поверхности печатных плат, предназначенных для монтажа поверхностно-монтируемых изделий (ПМИ).

Работа системы CXP основана на технологии периферийного проецирования (Fringe Projection), которая обладает определенными преимуществами по сравнению с технологией муара тени (shadow moiré) с точки зрения экономичности, и при этом обеспечивает необходимое разрешение.

Платформа позволяет сравнить результаты измерений деформации областей печатных плат с деформацией соответствующего компонента при помощи программного решения Akrometrix Interface Analysis, которое позволяет выполнять совмещение форм и анализировать величину зазора межсоединения при критических температурах в течение цикла оплавления пасты.

По материалам www.globalsmt.net c ссылкой на www.akrometrix.com.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства