Новости технологии

Компания Manncorp предлагает бессвинцовую печь T200A для групповой пайки оплавлением

Фото с сайта www.manncorp.com

Модель T200A представляет собой бессвинцовую печь оплавления, предназначенную для групповой пайки в условиях малых объемов производства и ограниченного пространства для размещения оборудования. Как утверждает поставщик, печь способна обеспечивать температуры до 300ºC для бессвинцовой пайки; градиент температур ав пределах рабочей области 360 x 230 мм составляет ±1ºC. Печь использует сочетание кварцевого ИК-нагревателя и конвекции горячего воздуха. Печь осуществляет пайку чипов и прочих SMD- компонентов в соответствии с рекомендованными профилями оплавления; создает и хранит от 20 до 40 параметров времени и температур профиля. Также установка может использоваться на операциях отверждения и сушки.

Более подробная информация – на сайте поставщика, компании Manncorp: www.manncorp.com.

Информация с сайта circuitsassembly.com.