Новое оборудование и материалы

Новые высокотемпературные смолы со сверхнизкими диэлектрическими потерями для производства высокоскоростных телекомуникационных устройств и гибкой электроники

Изображение с сайта novoset.com

Компании Novoset и Lonza анонсируют представление высокотемпературных термореактивных смол Primaset^TM ULL-950 и Primaset^TM HTL-300 со сверхнизкими диэлектрическими потерями для телекоммуникационной промышленности и промышленности перспективных методов компоновки интегральных микросхем. Данные материалы производятся на основе цианатного эфира (сyanate ester, CE).

Материал Primaset^TM ULL-950 подходит для устройств с высокими требованиями к характеристикам, таким как усилители мощности для базовых станций 4G LTE и 4G LTE advanced, для смартфонов, устройств Интернет-инфраструктуры и многослойных плат серверов «облачных вычислений».

Слабые диэлектрические свойства в сочетании с высокой температурой стеклования позволяют применять материал Primaset^TM HTL-300 для производства подложек передовых интегральных микросхем.

Структура материала Primaset^TM ULL-950 обеспечивает коэффициент диэлектрических потерь (dissipation factor, Df) в диапазоне от 0,0009 до 0,003 и диэлектрическую проницаемость (dielectric constant, Dk) в диапазоне 2,3 — 2,6 при частоте до 40 ГГц. Температура стеклования материалов меняется в диапазоне от 175 до 320°С. Гибкость материалов позволяет применять их для производства гибких устройств, работающих при высокой температуре. Также материалы характеризуются низким уровнем влагопоглощения и короткими циклами ламинации. Способность выдерживать высокую температуру и прочность является критическим для бессвинцовых электронных сборок на основе жестких и гибких печатных плат.

Обработка материалов Primaset^TM ULL-950 и Primaset^TM HTL-300 имеет много общего с обработкой эпоксидных смол и других материалов марки Primaset.

По материалам www.globalsmt.net.