Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ISSCC 2014: Intel разрабатывает новые внутричиповые соединения и средства безопасности - ЭЛИНФОРМ
Информационный портал по технологиям производства электроники
ISSCC 2014: Intel разрабатывает новые внутричиповые соединения и средства безопасности - ЭЛИНФОРМ
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости » Новости компаний » ISSCC 2014: Intel разрабатывает новые внутричиповые соединения и средства безопасности

Новости компаний

12 февраля 2014

ISSCC 2014: Intel разрабатывает новые внутричиповые соединения и средства безопасности

Изображения с сайта www.3dnews.ru

В конце прошлой недели Intel объявила об избрании пяти новых корпоративных вице-президентов. Одним из них стал 54-летний Вен-Ханн Ванг (Wen-Hann Wang). В роли управляющего директора подразделения Intel Labs ему предстоит курировать проекты, связанные с исследованиями в области вычислений и коммуникаций.

Иллюстрации Intel.

По словам господина Ванга, который присоединился к Intel ещё в 1991 году в качестве архитектора платформы Pentium Pro, основными принципами работы Intel Labs станут ускорение инноваций, тесное взаимодействие с другими подразделениями корпорации, активное продвижение перспективных идей и жёсткая дисциплина.

На конференции по твердотельным микросхемам International Solid-State Circuits Conference (ISSCC 2014), проходящей с 9 по 13 февраля в Сан-Франциско (США), Вен-Ханн Ванг рассказывает о нескольких передовых разработках Intel.

В Intel, в частности, разрабатывается инновационная технология обеспечения безопасности, позволяющая генерировать и хранить уникальные ключи на чипе, не поддающиеся извлечению злоумышленниками. Система базируется на «изменении параметров процесса с целью создания специфических задержек при прохождении сигнала через матричную схему». Технология может применяться для аутентификации пользователей.

Ещё одна разработка — особая внутричиповая сеть с 256 узлами, обеспечивающая суммарную пропускную способность в 20,2 Тбит/с. Для установления соединения служит метод пакетной коммутации, для передачи данных между узлами — коммутация каналов.

Кроме того, Intel разрабатывает технологию последовательной связи на основе экранированных медных проводников, которая позволит передавать информацию со скоростью до 32 Гбит/с на расстояние до полутора метров.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на www.eetimes.com.

Автор оригинального текста: Сергей Карасёв.





Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства