Новое оборудование и материалы

Система нанесения фоторезиста от компании EV Group для крупносерийного производства современных устройств памяти и логики

Изображение с сайта www.evgroup.com

Компания EV Group (EVG) представила EVG150XT — свою самую современную систему нанесения фоторезиста на полупроводниковые пластины диаметром 300 мм для крупносерийного производства устройств памяти и логики.

Система EVG150XT построена на платформе XT Frame, являющейся основой многих успешных систем компании EVG, и сконфигурирована для обеспечения сверхвысокой производительности. Области применения системы EVG150XT — нанесение фоторезиста, толстных пленок и диэлектриков, наносимых методом центрифугирования, на промежуточных (mid-end-of-line, MEOL) и завершающих (back-end-of-line, BEOL) этапах производства полупроводниковых микросхем, включая этапы формирования переходных отверстий в кремнии (through silicon via, TSV) и столбиковых выводов полупроводниковых пластин, этапы создания перераспределительных и промежуточных слоев при производстве микросхем с компоновкй 2,5- и 3D.

Система EVG150XT оснащена девятью модулями, которые работают одновременно для многопоточной обработки полупроводниковых пластин. Установка оснащена системой насосов и дозирующих систем, разработанных специально для нанесения толстопленочных покрытий. Кроме того, в систему встроен метрологический модуль, который способен в режиме реального времени обнаруживать дефекты и различные отклонения в ходе техпроцесса и своевременно вносит поправки для снижения количества брака, повышения выхода годных и снижения стоимости производства.

По материалам www.evgroup.com.