Новое оборудование и материалы

Токопроводящий адгезив с отверждением и при низкой, и при повышенной температуре

Изображение с сайта www.globalsmt.net

Компания Engineered Material Systems представляет CA-180 — токопроводящий адгезив с отверждением и при низкой, и при повышенной температуре для присоединения полупроводниковых кристаллов при производстве пластиковых карт, изделий фотоники, модулей камер, монтаже электронных сборок.

Адгезив ECM CA-180 отверждается в течение 30 минут при температуре 80°С или в течении нескольких секунд при температуре 200°С, обладает умеренной температурой стеклования и сопротивляемостью к деформации. Реология состава оптимизирована для нанесения дозированием через иглу, шнековый и объемный дозатор. В отличие от большинства токопроводящих адгезивов, состав СА-180 обеспечивает превосходную токопроводность — после отверждения в течение 30 минут при температуре 80°С его удельное электрическое сопротивление составляет 0,00006 Ом·см.

Дополнительная информация — на сайте www.emsadhesives.com.

По материалам www.globalsmt.net.