Уважаемые пользователи! Приглашаем Вас на обновленный сайт проекта: https://industry-hunter.com/
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Скоро!

Событий нет.
Главная » Новости

Все новости электроники

Страницы: <<  261  262  263  264  265  266  267  268  269  270  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627282930311
Array
21 ноября 2013
Литий-серные батареи достигли рекордной живучести
Разработаны аккумуляторы, ёмкость которых позволит бюджетным электромобилям удаляться от розетки на 400—500 километров.
подробнее
Array
21 ноября 2013
Обзор основных улучшений MDO4000B
19 ноября компания Tektronix анонсировала новую серию осциллографов MDO4000B. По сравнению с серией MDO4000 были проведены существенные улучшения параметров анализатора спектра. Также удалось добиться снижения фазового шума для РЧ и Wi-Fi измерений.
подробнее
Array
21 ноября 2013
Заседание секции «Радиоэлектронная промышленность» научно-технического совета по реализации мероприятий в области развития оборонно-промышленного комплекса Министерства промышленности и торговли Российской Федерации
В ходе заседания, которое состоялось 13 ноября, были обсуждены темы: «О состоянии и перспективах развития сети дизайн-центров в России» и «О состоянии с ходом выполнения заданий Государственной программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013—2025 годы».
 
подробнее
Array
21 ноября 2013
Доступна для загрузки редакция I4 спецификации формата Gerber
Компания Ucamco, давний хранитель и разработчик стандарта, обновила спецификацию формата гербер-файлов.
подробнее
Array
21 ноября 2013
Регистратор температуры для систем селективной пайки компании ACE
Компания ACE Production Technologies объявила о начале встраивания в свои системы селективной пайки KISS нового регистратора температуры, который обеспечивает значительное повышение точности измерения температуры и улучшенное управление процессом селективной пайки.
подробнее
Array
21 ноября 2013
Контакты Z0 и Z1 серии ZIP® с материалом основания HyperCore от компании ECT
Материал HyperCore™ — гомогенный материал без покрытия, специально разработанный для применения при производственных испытаниях полупроводников.
подробнее
Array
20 ноября 2013
РОСНАНО инвестирует в производителя телекоммуникационного оборудования нового поколения
РОСНАНО вошло в капитал израильской компании Compass-EOS, лидирующей в области маршрутизаторов нового поколения. В основе маршрутизаторов компании лежит революционная технология icPhotonics™, обеспечивающая им сверхвысокую пропускную способность, позволяющую телекоммуникационным сетям модулярную масштабируемость и виртуализацию.
подробнее
Array
20 ноября 2013
Компания Dow Corning® представила новые высокопроизводительные теплопроводящие клеи для сложной автомобильной электроники на выставке Bondexpo 2013
Представляя на рынок свои новые инновационные теплопроводящие клеи TC-2030 и TC-2035, компания Dow Corning предлагает отрасли один из наиболее полных спектров продукции для терморегулирования как для стандартной электроники, так и для электроники следующего поколения, мощных электронных блоков.
подробнее
Array
20 ноября 2013
Технология компании Picodeon создания покрытий при помощи сверхкоротких лазерных импульсов позволяет создать тончайший слой покрытия благородными металлами, снижая затраты на материалы
Техпроцесс Coldab US PLD компании Picodeon позволяет создавать тонкие пленки наноразмерной толщины, высокого качества и с высокой производительностью.
подробнее
Array
20 ноября 2013
Встраиваемая система технического зрения EOS-4000 для двух камер с интерфейсом Camera Link® от компании ADLINK
Это первая компактная встраиваемая система технического зрения с интерфейсом подключения камер Camera Link, которая оснащена высокопроизводительным четырехъядерным процессором Intel® Core™ i7/i5 третьего поколения, двумя независимыми каналами для подключения двух камер с одновременной подачей питания (Power over Camera Link, PoCL) и широким набором сигналов ввода/вывода.
подробнее
Array
20 ноября 2013
Российский разработчик телеком-оборудования получил 40 млн руб. от «Сколково»
Компания Т8 получила от фонда «Сколково» грант в размере 40 млн руб. на разработку телекоммуникационного оборудования, позволяющего строить высокоскоростные сети в удаленных районах.
подробнее
Array
20 ноября 2013
Qualcomm надеется на альянс Samsung и GlobalFoundries
Сотрудничество с этим альянсом позволило бы Qualcomm существенно снизить зависимость от поставок своего главного контрактного партнера по производству полупроводниковой продукции Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
подробнее
Array
20 ноября 2013
Холдинг RCM расширяет спектр услуг по влагозащите
Холдинг RCM рад сообщить своим клиентам, что, благодаря расширившемуся спектру контрольно-измерительного и испытательного оборудования, у него появилась возможность производить функциональный контроль и испытания более сложных изделий и по расширенным методикам.
подробнее
Array
19 ноября 2013
Обновление источника питания для внеконвейерной работы с питателями автоматов установки компонентов AIMEX-2 и AIMEX-2S компании Fuji
Подключив данный источник к платформе с питателями, можно обеспечить питание платформы, даже когда она не подключена к станку, что делает возможной внеконвейерную работу с питателями.
подробнее
Array
19 ноября 2013
Система оптической инспекции печатных плат с нижней стороны от компании Mek переворачивает автоматическую оптическую инспекцию с ног на голову
Компания Mek Europe BV, ранее известная как Marantz Business Electronics, успешно представила новые «перевернутые» модульные системы автоматической оптической инспекции (АОИ) печатных плат SpectorBOX на прошедшей на прошлой неделе в Мюнхене (Германия) выставке Productronica.
подробнее
Array
19 ноября 2013
Ученые работают над самовосстанавливающимися аккумуляторами
Ученые уже давно рассматривали кремний в качестве материала для электродов, так как данный материал способен удерживать большое количество энергии во время зарядки. Однако есть у кремния один существенный недостаток — при зарядке аккумулятора кремниевые электроды расширяются и очень быстро разрушаются. Это делает невозможным использование кремния в аккумуляторах, так как их срок службы сильно ограничен. Ученые из SLAC National Accelerator Laboratory (Стэнфордский центр линейного ускорителя) предложили свое решение данной проблемы.
подробнее
Array
19 ноября 2013
Новая установка тестирования микросоединений DAGE 4000Optima
Компания Nordson Dage, лидер в области разработки и производства систем механического разрушающего контроля, представила новую установку тестирования, предназначенную для проведения наиболее востребованных тестовых испытаний сварных микросоединений на сдвиг и отрыв.
подробнее
Array
19 ноября 2013
Приглашение от компании TDK-Lambda на семинары по источникам питания
Корпорация TDK-Lambda приглашает специалистов на цикл семинаров «Современные источники питания» в рамках выставки «Силовая Электроника 2013». Семинары посвящены новым тенденциям в разработке и производстве источников питания, а также актуальным продуктам корпорации TDK-Lambda для разнообразных применений, востребованных на мировом и отечественном рынках.
подробнее
Array
19 ноября 2013
Приглашение на выставку «Силовая Электроника 2013»
Компания «АВИТОН» приглашает посетить 10-ю международную специализированную выставку «Силовая Электроника 2013». Выставка пройдет с 26 по 28 ноября 2013 года в выставочном комплексе «Крокус Экспо» (Москва). На стенде компании «АВИТОН» будут представлены новинки источников питания, а также обновленные каталоги продукции.
подробнее
Array
18 ноября 2013
Новая автоматическая система программирования микросхем 3800-MK2 от компании BPM Microsystems
Установка 3800-MK2 сочетает новейшую технологию скоростного программирования 8th Gen и систему работы с корпусами с малым шагом выводов, которая позволяет программировать широчайший диапазон микросхем в корпусах от крупных QFP до самых малогабаритных WLBGA.
подробнее
Страницы: <<  261  262  263  264  265  266  267  268  269  270  >> 



© “Элинформ” 2007-2025.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства