Жидкий флюс, не содержащий летучих органических соединений Компания AIM Solder анонсирует новый продукт: жидкий флюс NC277 — электробезопасный флюс на основе спирта. Не содержит летучие органические соединения и галогениды, оставляет после себя умеренное количество остатков. Является обладателем награды как лучший новый продукт 2013 года (NPI Award 2013) от издания Circuits Assembly.
15 мая 2013
Бюджетное решение для борьбы с контрафактом ООО «Совтест АТЕ» предлагает бюджетное решение для организации входного контроля методом ASA на предприятиях радиоэлектронной промышленности — локализатор неисправностей на компонентном уровне SFL (Sovtest Fault Locator). Технические особенности, универсальность и надежность данного оборудования обеспечивают эффективную отбраковку контрафактных электронных компонентов любых видов.
15 мая 2013
Cеминар «Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры» 04 июня 2013 г. ЗАО Предприятие Остек проводит семинар «Современные технологии производства радиоэлектронной аппаратуры» в г. Казань. На семинаре будут обсуждаться актуальные проблемы и методы повышения эффективности производства и способы их решения.
Новые каталоги оборудования и решений группы компаний «Диполь» Группа компаний «Диполь» выпустила новые печатные каталоги оборудования 2013 года. В обновленных каталогах можно ознакомиться с широким спектром предоставляемых решений по разным направлениям деятельности группы компаний, включая новинки последних месяцев.
15 мая 2013
Pegatron стала серьезным конкурентом Foxconn в борьбе за заказы Apple Казалось бы, незыблемое положение Hon Hai Precision Industry, более известной как Foxconn, как главного контрактного партнера Apple последнее время вызывает сомнения. Согласно данным Reuters, компания Pegatron, значительно уступающая Foxconn по размерам, устроила самую настоящую «ценовую войну» в борьбе за заказы компании Apple.
14 мая 2013
Анонс компании Fuji: автомат установки компонентов NXT III Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. сообщает, что в скором времени будет выпущена новая платформа NXT III. Новейшая редакция серии NXT обладает улучшенными показателями по всем параметрам и продолжает эволюцию автоматов установки компонентов, продажи которых по всему миру превысили 40 000 модулей.
14 мая 2013
Итоги VII Международного форума по спутниковой навигации 24 и 25 апреля в Москве прошёл VII Международный форум по спутниковой навигации совместно с V Международной выставкой «Навитех — 2013». В форуме приняли участие 1500 человек, представляющие интересы более 300 компаний из 16 стран мира, среди которых США, Индия, Китай, страны СНГ.
NeoPhotonics открыла исследовательский центр и офис продаж в России NeoPhotonics Corporation, разработчик и производитель фотонных интегральных схем, а также оптоэлектронных модулей и систем для широкополосной высокоскоростной передачи данных на их основе, объявил об открытии центра разработки и офиса продаж в Москве для обслуживания России и стран Восточной Европы.
TSMC инвестирует рекордную сумму в научно-технические разработки в 2013 г. Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) объявила о планах инвестировать в научно-технические исследования и разработку новых технологий в этом году рекордную сумму — около $ 1,5 млрд. Это даст возможность компании сохранить лидирующие позиции на рынке процессоров и повысить конкурентоспособность в состязании с другими производителями чипов для мобильных устройств.
13 мая 2013
Время менять фильтры Компания «ПРОТЕХ» напоминает всем владельцам установок струйной отмывки Aqueous Tehnologies, что замену фильтров необходимо производить через каждые 100 циклов.
13 мая 2013
Контролируй качество с АОИ С 10 мая стартовала совместная акция компании Mirtec, ведущего южнокорейского производителя систем автоматической оптической инспекции, и ООО «ЛионТех» — обладателя награды «Лучший поставщик компании Mirtec в Европе — 2012».
08 мая 2013
Автомат установки компонентов серии X нового поколения Новость от SIPLACE: компания ASM Assembly Systems недавно раскрыла информацию о новом поколении успешной платформы SIPLACE X. Новый автомат установки компонентов по габаритным размерам на 0,5 м ýже по сравнению с автоматом предыдущего поколения, но обеспечивает увеличение показателей монтажа электронных сборок до 10%.
Компания JBC обновила линейку станций пайки горячим воздухом
Жидкий флюс, не содержащий летучих органических соединений
Бюджетное решение для борьбы с контрафактом
Новые каталоги оборудования и решений группы компаний «Диполь»
Pegatron стала серьезным конкурентом Foxconn в борьбе за заказы Apple
Анонс компании Fuji: автомат установки компонентов NXT III 
Итоги VII Международного форума по спутниковой навигации
На склад компании «ПРОТЕХ» поступила продукция компании Tektronix
Печатающая головка MPM® EnclosedFlow™ обеспечивает превосходное качество печати и экономичный расход паяльной пасты 
Анонс эксперимента по выявлению лучшей пасты для пайки LED
TSMC инвестирует рекордную сумму в научно-технические разработки в 2013 г.
Время менять фильтры
Контролируй качество с АОИ
Автомат установки компонентов серии X нового поколения 
В Подмосковье достраивают безэховую камеру для испытаний ГЛОНАСС
Двигатель EC-4pole 32 HD для жестких условий эксплуатации от maxon motor