Индия и СО РАН планируют вместе заняться солнечной энергетикой Чрезвычайный и полномочный посол Индии Аджай Малхотра провёл встречу с руководством Сибирского отделения Российской академии наук. Как сообщает сайт СО РАН, обе стороны проявили заинтересованность в совместной работе, в частности в области промышленных ускорителей заряженных частиц и солнечной энергетики. подробнее
04 февраля 2013
MILE энкодеры для двигателей EC60flat и EC90flat Весной 2012 года были успешно запущены встраиваемые индуктивные энкодеры MILE для бесколлекторных двигателей EC60flat (100W) и EC90flat (90W). Теперь maxon motor выпустил и включил в стандартную программу поставок модели энкодеров MILE повышенного разрешения. подробнее
Питатель SIPLACE для подачи клея: инновационная концепция увеличения гибкости производства Современный дизайн печатных плат зачастую требует проведения монтажа компонентов с обеих сторон или одновременного использования монтажа в отверстия (THT) и поверхностного монтажа (SMT). В связи с этим необходимость приклеивания компонентов к поверхности печатной платы становится все более востребованной. подробнее
04 февраля 2013
Бизнес-тур по предприятиям французской Кремниевой долины В январе ООО «Совтест АТЕ» совместно со своим партнером, «Русской Ассоциацией МЭМС», организовало для российской делегации бизнес-тур по ведущим предприятиям и научно-исследовательским центрам французской Кремниевой долины с посещением 3D TSV саммита 2013, который без сомнения можно считать одним из важных событий современной микроэлектронной индустрии. подробнее
DARPA интересуется электроникой с функцией самоуничтожения Электронные устройства, разработанные в рамках проекта VAPR, будут обладать функциями традиционных гаджетов, однако при необходимости владелец сможет быстро вывести их из строя, уничтожить частично или полностью, повредив и информацию, и программную часть. подробнее
01 февраля 2013
Пересмотренный стандарт IPC о применении BGA теперь расширен специальным разделом, посвященным механической надежности Специалисты, занятые в проектировании, монтаже и ремонте, получили новый инструмент для повышения надежности корпусов с матрицей шариковых выводов (ball grid array, BGA), в том числе BGA с малым шагом выводов (fine-pitch ball grid array, FBGA), в электронных сборках большой плотности благодаря новой редакции С стандарта IPC-7095, Проектирование и монтаж печатных плат с BGA (Design and Assembly Process Implementation for BGAs). подробнее
ЭкспоЭлектроника: российские премьеры мировых брендов! 10 апреля 2013 года в первый день работы Международной выставки «ЭкспоЭлектроника» состоится российская премьера новой линейки приводов maxon DCX. Место и время премьеры выбраны не случайно: ЭкспоЭлектроника — главное отраслевое событие на отечественном рынке, широко известное не только российским специалистам, но и международному профессиональному сообществу. подробнее
01 февраля 2013
Аккумуляторы Литий-Полимер (Li-Polymer) Литий-полимерные аккумуляторы пришли на смену литий-ионных, являются их новым поколением и очень популярны в виду ряда неоспоримых преимуществ по сравнению со своими предшественниками. подробнее
Обучающие мероприятия «Диполь Технологии» Компания «Диполь Технологии» приглашает специалистов электронной промышленности принять участие в ряде обучающих мероприятий, посвященных современным технологиям и оборудованию для производства электроники. подробнее
31 января 2013
Обновление бесплатных программных JTAG-средств Создатели JTAG Live™ Buzz и BuzzPlus с радостью сообщают о новой версии популярной платформы JTAG Live и ее бесплатного модуля Buzz, который теперь можно скачать без регистрации. подробнее
Серия тестовых систем с горизонтальной загрузкой ПП от Microcraft (Япония) С началом нового года ООО «Совтест АТЕ» подготовило ряд премьер для российских представителей электронной индустрии от ведущих зарубежных поставщиков. В качестве первой решено представить серию быстродействующих тестовых систем с подвижными пробниками и горизонтальной автоматической загрузкой/выгрузкой ПП для средне- и крупносерийного производства от фирмы Microcraft (Япония). подробнее
31 января 2013
Новый номер бюллетеня «Степень интеграции» № 8, 2012 Вышел очередной номер корпоративного издания ЗАО «Предприятие Остек» — «Степень интеграции» (№ 8, октябрь 2012), в котором рассматриваются актуальные вопросы производства электронных компонентов. подробнее