Sony показала 13,3" гибкий лист электронной бумаги В рамках выставки-ярмарки зелёных технологий Eco-Products 2010, прошедшей на днях в Токио, японская компания Sony продемонстрировала 13,3-дюймовый гибкий дисплей, нацеленный на использование в устройствах для чтения электронных книг. Эта новинка впервые появилась на публике, отмечает производитель.
13 декабря 2010
Скомканный графен поднимет емкость суперконденсаторов Исследователи из американской компании Nanotek Instruments создали графеновые электроды, которые могут увеличить емкость суперконденсаторов более чем в пять раз и сделать их пригодными для широкого коммерческого использования. Скомканные листы графена увеличили площадь поверхности электродов и позволили хранить больший заряд.
«Сколково» начинает сотрудничество с Intel Корпорация Intel будет сотрудничать с инновационным центром «Сколково» по ряду направлений, связанных с научными исследованиями и разработками, с экспертной поддержкой, а также с международным продвижением «Сколково». Соответствующее соглашение вчера подписали президент фонда развития инновационного центра «Сколково» Виктор Вексельберг и генеральный менеджер по операциям в регионе EMEA корпорации Intel Кристиан Моралес.
10 декабря 2010
Итоги IX научно-технической конференции «Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА» 1 – 3 декабря 2010 г. в пансионате «Подмосковные Липки» в г. Звенигород состоялась IX научно-техническая конференция «Твердотельная электроника. Сложные функциональные блоки РЭА». Организаторами конференции выступили ФГУП «НПП «Пульсар» и МНТОРЭС им. А.С. Попова. В конференции приняло участие более 100 человек, представляющих 34 организации из 14 городов России и СНГ.
10 декабря 2010
Конференция «ЭРА-ГЛОНАСС» на базе завода «Автоприбор» 2 декабря 2010 г. во Владимире на базе завода «Автоприбор» прошло техническое совещание разработчиков проекта «ЭРА-ГЛОНАСС» с производителями автомобилей и автокомпонентов. В совещании приняли участие представители основных российских заводов-производителей автомобилей иностранных и российских брендов, таких как ВАЗ, ГАЗ, УАЗ, Фольксваген, Тойота, Хёндай, ДжиЭм-АВТОВАЗ и другие.
Intel готовится к переходу на 450-мм пластины Как сообщалось ранее, Intel построит новую R&D-фабрику DX1 в американском городе Хиллсборо штата Орегон, а также обновит до 22 нм существующие американские производства. Общий объём инвестиций составит от $ 6 млрд. до $ 8 млрд. На днях корпорация подтвердила, что фабрика D1X будет готова к переходу на 450-мм пластины.
10 декабря 2010
Изобретён «мягкий» электронный компонент Исследователи из Университета штата Северная Каролина (США) изобрели новый «мягкий» компонент электронной схемы из жидких металлов и гидрогелей.
09 декабря 2010
Шкафы сухого хранения компании Taiwan Dry Tech Corp. Компания ООО «АванТех» и компания Taiwan Dry Tech Corp. объявляют о начале сотрудничества. С 01 октября 2010 компания ООО «АванТех» является официальным дистрибьютором производителя шкафов сухого хранения Taiwan Dry Tech Corp.
09 декабря 2010
Стандарт качества Q++ для систем АОИ компании Viscom Компания Viscom предлагает пакет Q++ для своих систем автоматической оптической инспекции серий S3088 и S6056. Пакет включает в себя решение развитых задач по настройке и калибровке, а также дополнительные опции системы самодиагностики. Все модели систем АОИ S3088 и S6056, поставленные после 1 декабря 2010 г., будут оснащены полным пакетом без взимания дополнительной платы.
09 декабря 2010
РОСНАНО профинансирует производство термоэлектрической продукции РОСНАНО профинансирует создание автоматизированного серийного производства термоэлектрических микроохладителей, охлаждающих систем и приборов, которые выпускает компания «РМТ», входящей в число десяти крупнейших производителей термоэлектрической микроохлаждающей продукции в мире. Общий объем инвестиций Корпорации в проект составит 150 млн. рублей. В качестве со-инвестора выступит также Закрытый паевый инвестиционный фонд венчурных инвестиций «С-Групп Венчурс».
09 декабря 2010
Компания TSMC выпустит в 2011 году на 30% больше 300-мм пластин и почти готова к 28-нм производству Крупнейший контрактный полупроводниковый производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) в конце текущего года собирается увеличить ежемесячное изготовление 300-мм пластин до 240 тысяч, то есть на 37% по сравнению с тем же периодом прошлого года. По словам исполнительного директора Морриса Чанга (Morris Chang), в конце 2011 года число производимых полупроводниковых пластин возрастёт ещё на 30%, до 312 тысяч. В то же время готовность её 28-нм производственных мощностей уже превышает 90%, а массовое производство начнётся в 2011 году так скоро, как это только возможно.
09 декабря 2010
В России будет выпускаться оборудование Polycom Американская компания Polycom договорилась с «Российской корпорацией средств связи» о локализации сборки в России оборудования для видеоконференцсвязи.
09 декабря 2010
Новый тип матрицы удешевит инфракрасные камеры Исследователи из Северо-западного университета (США) создали новую инфракрасную камеру на базе кристаллической сверхрешетки второго типа InAs/GaSb (арсенид индия/антимонид галлия), которая делает снимки высокого разрешения.
08 декабря 2010
Исключение из правила Американская Intel пригрозила уволить часть сотрудников российского R&D-центра из-за проблем с ввозом в Россию микрочипов, содержащих элементы шифрования, следует из опубликованных Wikileaks документов. И добилась своего.
Samsung выпустила RDIMM-модули на 3D-чипах Компания Samsung Electronics заявила о разработке модулей регистровой памяти (RDIMM, Registered Dual Inline Memory Module), которые используют фирменную технологию формирования 3D-чипов TSV (Through Silicon Via). Новинки нацелены на использование в серверах и корпоративных системах хранения данных.
08 декабря 2010
В связи с аварией полноценный запуск ГЛОНАСС отодвинулся на март Глава Роскосмоса Анатолий Перминов сообщил, что упавшие в Тихий океан спутники ГЛОНАСС в скором времени заменят на новые. Но достаточную для покрытия всего Земного шара группировку удастся сформировать лишь к марту 2011 г., тогда как президентом ставилась задача сделать это в 2010 г.
Sony показала 13,3" гибкий лист электронной бумаги 
Скомканный графен поднимет емкость суперконденсаторов 
Конференция «ЭРА-ГЛОНАСС» на базе завода «Автоприбор»
Компания «ДИАЛ Электролюкс» на базе собственного завода изготовила конвейерные системы, спроектированные по специальному заказу 
Intel готовится к переходу на 450-мм пластины 
Изобретён «мягкий» электронный компонент 
Шкафы сухого хранения компании Taiwan Dry Tech Corp.
Компания TSMC выпустит в 2011 году на 30% больше 300-мм пластин и почти готова к 28-нм производству
В России будет выпускаться оборудование Polycom 
Новый тип матрицы удешевит инфракрасные камеры 
В связи с аварией полноценный запуск ГЛОНАСС отодвинулся на март 