Новые издания по микроэлектронике от «Совтест АТЕ»
Компания «Совтест АТЕ» объявляет о скором выходе в свет двух новых обучающих пособий в области микроэлектроники: «МЭМС системы в корпусе» и «МОДУЛЬНАЯ МИНИФАБРИКА. Производственная линия миниузлов для оснащения чистых зон различных классов чистоты»
23 июля 2010
Информация о новом соглашении между компаниями «Совтест АТЕ» и Riebesam Professional не подтвердилась Вчера на портале Элинформ со ссылкой на сайт компании «Совтест АТЕ» была опубликована информация о том, что компания «Совтест АТЕ» стала официальным эксклюзивным дистрибьютором фирмы Riebesam Professional (Германия). Однако, как стало известно порталу Элинформ сегодня, данное соглашение между компаниями отсутствует.
23 июля 2010
Россия среди лидеров по росту поставок ПК
Общие поставки ПК в регионе EMEA (Европа, Ближний Восток и Африка) во втором квартале текущего года выросли на 21,1%. При этом, наибольший рост был зафиксирован в Центральной и Восточной Европе, в том числе в России, сообщает CNews.
23 июля 2010
Готовится запуск трех спутников ГЛОНАСС
Специалисты РКК "Энергия" им.С.П.Королева и космического центра "Южный" приступили к испытаниям разгонного блока "ДМ", предназначенного для вывода на целевую орбиту трех спутников "Глонасс-М". Запуск аппаратов запланирован на сентябрь 2010 г.
23 июля 2010
Новый разъем QSFP+ компании Tyco отличается улучшенными электрическими параметрами
Компания Tyco Electronics выпустила улучшенный разъем для поверхностного монтажа QSFP+, предназначенный для стандартов InfiniBand и Ethernet 40 Гбит/с (4x10Гбит/с). Разъем имеет 38 контактов. Изделие поставляется в лентах для автоматизированного монтажа на поверхность.
22 июля 2010
Компания Multitest представляет контактные системы для ИМС с дифференциальными сигналами
Дифференциальные контактные системы выполняются со специализированной конструкцией для каждой задачи тестирования полупроводниковых изделий. Конструкция получается на основе данных трехмерного электромагнитного моделирования, откорректированных по результатам лабораторных исследований.
22 июля 2010
Система подачи паллет Siplace WPC от компании Siemens
Siplace WPC (Waffle Pack Changer – система подачи вафельной упаковки), предназначенная для автоматов установки компонентов SX, обеспечивает непрерывную подачу компонентов в паллетах.
«Аркан» и РНТ объявили о старте совместных проектов на отечественных промышленных площадках
Федеральный оператор услуг безопасности «Аркан» (консорциум ATGroup), и компания «Русские Навигационные Технологии» (РНТ) анонсировали новый этап сотрудничества в области инноваций и разработки современного оборудования для мониторинга и контроля транспортных средств с использованием телекоммуникационных ресурсов и технологий российской спутниковой системы ГЛОНАСС.
22 июля 2010
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок
Ведущий промышленный стандарт по конструированию контактных площадок и топологии плат для поверхностного монтажа IPC-7351B предоставляет конструкторам и производителям печатных плат обновленные требования к геометрии площадок, используемых для монтажа электронных компонентов на поверхность печатных плат, а также рекомендации по конструированию изделий для поверхностного монтажа, помогающие получить наилучшие паяные соединения.
21 июля 2010
Система АОИ LaserVision CompactTWIN от компании Prüftechnik Schneider
Система АОИ LaserVision CompactTWIN, предназначенная для работы вне линии, позволяет производить инспекцию обеих сторон платы одновременно. В состав системы может входить модуль осмотра под углом, обеспечивающий трехмерный контроль.
21 июля 2010
Новый состав интегрированной структуры ОАО «ИСС»
На заседании Военно-промышленной комиссии при Правительстве России принято решение о расширении состава интегрированной структуры ОАО «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф. Решетнева».
21 июля 2010
ПРОСОФТ расширяет линейку поставок СВЧ-компонентов
Компания ПРОСОФТ подписала дистрибьюторское соглашение с корейской фирмой RFHIC — одним из ведущих мировых производителей СВЧ–компонентов. Включая в свою программу поставок продукцию RFHIC, ПРОСОФТ получает возможность предлагать заказчикам не только СВЧ-компоненты, но и готовые модули на их основе, такие как различного рода усилители, повторители, конверторы и компоненты для систем фазовой автоматической подстройки частоты (ФАПЧ) от известного мирового производителя.
21 июля 2010
Компания «Совтест АТЕ» опубликовала отчет по выставке «Иннопром-2010»
Уральская международная выставка и форум промышленности и инноваций «Иннопром-2010» - первое в России специализированное мероприятие, посвященное новейшим технологиям и разработкам в Российской индустрии. Выставка является отечественным аналогом всемирно известных промышленных выставок-ярмарок, таких как Hannover Messe. На выставке были представлены новейшие технологические разработки и обсуждены актуальные вопросы развития рынка инноваций в России в целях модернизации и повышения конкурентоспособности российской промышленности.
20 июля 2010
Россия стала активным участником мирового электронного форума
С 12 по 14 июля в Маниле, столице Республики Филиппины, состоялась подготовительная встреча мирового электронного форума WEF. На пленарном заседании с презентации российской электронной отрасли выступил Зорин С.Ф., глава комитета по кооперации и сотрудничеству АПЭАП.
20 июля 2010
Во Владикавказе началось формирование инновационного электронного кластера
Первым высокотехнологичным производством на территории Северной Осетии стал проект в сфере микро- и фотоэлектроники предприятия «Баспик». Его продукция изготавливается на базе особо сложных оптоволоконных и физических технологий.
Слоты для плат с краевыми разъемами серии DSEC от компании Samtec
Высокоскоростной двухуровневый слот серии DSEC позволяет устанавливать две платы толщиной 1,6 мм с краевыми разъемами. Шаг контактов составляет 0,8 мм. Слоты выпускаются с 30, 40 и 50 контактами в ряду.
20 июля 2010
Новая система флюсования от компании SEHO позволяет снизить расход флюса
В новой головке применяется технология HVLP (high volume, low pressure – большой объем, малое давление), с помощью которой распыление флюса выполняется при относительно малом давлении, что обеспечивает стабильную струю и равномерный рисунок, а также очень четкие границы, экономя флюс.
Новые издания по микроэлектронике от «Совтест АТЕ»
Новый разъем QSFP+ компании Tyco отличается улучшенными электрическими параметрами
«Совтест АТЕ» - официальный эксклюзивный дистрибьютор Riebesam Professional
Ассоциация IPC выпустила новую редакцию стандарта по конструированию плат для поверхностного монтажа и выполнению контактных площадок
ПРОСОФТ расширяет линейку поставок СВЧ-компонентов
Компания «Совтест АТЕ» опубликовала отчет по выставке «Иннопром-2010»
Во Владикавказе началось формирование инновационного электронного кластера
Слоты для плат с краевыми разъемами серии DSEC от компании Samtec