Информационный портал по технологиям производства электроники
ЭЛИНФОРМ. Информационный портал по технологиям производства электроники
На главную страницу Обратная связь Карта сайта

Авторизация

Главная » Новости » Новости международного рынка

Новости международного рынка

Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 
Отображать по   на странице
Месяц: Год:
пн вт ср чт пт сб вс
2930311234
567891011
12131415161718
19202122232425
2627281234
Array
20 декабря 2012
Капитальные затраты TSMC в 2013 году составят $ 9 млрд, а доходы возрастут на 15 — 20%
Крупнейший в мире контрактный производитель кремниевых чипов, тайваньская компания TSMC, выделит на капитальные издержки в 2013 году бюджет в $ 9 миллиардов — это новый рекорд, который на 8,4% выше аналогичных затрат в 2012 году. При этом председатель совета директоров компании и её исполнительный директор Моррис Чанг (Morris Chang) отметил, что в следующем году доходы TSMC должны возрасти на 15 — 20% по отношению к 2012 году.
подробнее
Array
18 декабря 2012
Foxconn продолжает осуществлять долгосрочный проект автоматизации производства
Проявившиеся в последние годы трудности в использовании рабочей силы на сборочных линиях одного из крупнейших мировых контрактных производителей Foxconn в Китае, которые выразились в инцидентах и последующих проверках условий труда, стали причиной быстрого роста заработной платы низкоквалифицированного персонала. Эти обстоятельства побудили руководство компании ускорить внедрение автоматизации на своих заводах, которая позволяет сделать технологический процесс более надёжным и быстрым, снижая производственные затраты.
подробнее
Array
17 декабря 2012
Популярность е-ридеров постепенно снижается
Когда электронные книги с экраном E-Ink впервые появились на рынке, пользователи по-разному отнеслись к новому типу гаджетов. Так, если одним понравилось подобное сочетание технологий и читабельности, то другие жаловались на медленную работу экрана. Со временем е-ридеры достигли значительного прогресса на рынке и поспособствовали росту популярности цифровых версий книг и журналов. Тем не менее, в последнее время продажи подобных устройств начали постепенно снижаться.
подробнее
Array
13 декабря 2012
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
В то время как Apple постепенно уходит от заказов компонентов у своего основного конкурента, компании Samsung, производство процессоров серии A продолжается на мощностях последней. Ожидалось, что Apple собирается перенести производство на фабрики тайваньской TSMC, использовав 20-нм нормы техпроцесса, которые будут готовы в TSMC в конце 2013 или в начале 2014 года. Однако Taipei Times сообщает, что переход к заказам у TSMC может произойти гораздо раньше.
подробнее
Array
12 декабря 2012
Hewlett-Packard занимается сборкой ПК в США с начала их выпуска
На прошлой неделе руководством Apple немало слов было сказано о планах по началу производства компьютеров Mac на территории США, в которое планируется инвестировать порядка $ 100 млн.
подробнее
Array
12 декабря 2012
Intel приступит к выпуску 22-нм процессоров Atom в 2013 г.
Корпорация Intel в рамках конференции International Electron Devices Meeting в Сан-Франциско объявила о намерении с 2013 г. приступить к выпуску «систем на чипе» Atom на базе 22-нм технологии с использованием транзисторов Tri-Gate.
подробнее
Array
11 декабря 2012
В ноябре доходы TSMC увеличились на 24%
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), крупнейший в мире производитель полупроводниковых чипов, заявил в понедельник, что ноябрьские продажи его продукции возросли на 23,9% по сравнению с тем же периодом прошлого года. Впрочем, по отношению к октябрю доходы уменьшились на 11,4%.
подробнее
Array
10 декабря 2012
Цены на DRAM-память стабилизировались в декабре
За текущую неделю спот-цены на DRAM-модули показали стабильный рост. С 3 по 6 декабря микросхемы оперативной памяти ежедневно дорожали. И этот тренд пока не изменился. Подорожали 2-Гбит чипы, а средняя цена 4-Гбит микросхем выросла до $ 2,05.
подробнее
Array
10 декабря 2012
Lenovo начнет производство десктопов и ноутбуков в США
Китайский производитель Lenovo планирует в недалеком будущем приступить к сборке настольных компьютеров и ноутбуков на территории Америки. Как утверждают индустриальные источники ресурса Digitimes, производственная мощность построенной линии будет небольшой, но ее будет вполне достаточно для выполнения государственных заказов и поставок для корпоративного сегмента.
подробнее
Array
07 декабря 2012
Qualcomm, Sharp и Foxconn сформируют трехстороннюю сеть поставок
Комментируя сообщение о решении Qualcomm инвестировать 9,9 млрд иен в совместное с Sharp производство дисплеев для мобильных устройств на основе последних достижений обеих компаний, глава Foxconn Терри Гоу (Terry Gou) выразил надежду, что партнерские отношения с ними позволят создать новую сеть поставок электроники. Гоу подтвердил, что Foxconn известили о соглашении Qualcomm и Sharp до его подписания.
подробнее
Array
04 декабря 2012
Apple наймет десятки бывших инженеров Texas Instruments
Apple наймет десятки бывших инженеров Texas Instruments, которые лишились своей предыдущей работы в рамках массивного сокращения штата, сообщает The Next Web.
подробнее
Array
03 декабря 2012
В 2013 г. Acer, ASUSTeK и Lenovo нарастят выпуск сенсорных ноутбуков
В следующем году, согласно прогнозу отраслевых источников ресурса Digitimes, вендоры ноутбуков заметно увеличат долю устройств с сенсорными экранами в общем выпуске продукции. Выход Microsoft Windows 8 резко изменит рынок компьютеров, и сенсорные ноутбуки, как ожидается, станут главным трендом 2013 г.
подробнее
Array
29 ноября 2012
Испугавшись планшетов, ноутбуки наращивают мощность
В 2016 г. 59% всех поставленных на мировой рынок лэптопов будут 4-ядерными по сравнению с 22% в 2012 г. Больше всего доля таких моделей вырастет в начальном и среднем ценовых диапазонах.
подробнее
Array
29 ноября 2012
Microsoft и Amazon начинают производство собственных смартфонов
Размер первоначальных партий будет невелик. Компании планируют исследовать рынок перед тем, как на нем закрепиться.
подробнее
Array
28 ноября 2012
Рынок 3D TSV в 2017 году достигнет $ 38 млрд, показав темпы роста, превосходящие рост отрасли полупроводниковых элементов в 10 раз
В 2011 году стоимость всех устройств с TSV структурами была оценена в $ 2,7 млрд. К 2017 году микросхемы с 3D TSV займут 9% общего рынка и их оборот составит порядка $ 40 млрд.
подробнее
Array
12 ноября 2012
Производителей ЭЛТ-телевизоров оштрафуют за ценовой сговор
В конце ноября Европейская комиссия, по информации Рейтер, подвергнет штрафным санкциям шесть ведущих компаний, которые обвинены в ценовом сговоре.
подробнее
Array
09 ноября 2012
Qualcomm демонстрирует рост дохода и прибыли
Годовой доход одного из крупнейших производителей микрочипов для мобильных устройств поднялся на 28 процентов, превысив 19 миллиардов долларов, а чистая прибыль подскочила на 43 процента — до 6,1 миллиарда.
подробнее
Array
08 ноября 2012
DRAMeXchange ожидает рост рынка NAND-памяти в третьем квартале
По оценкам аналитиков DRAMeXchange, в третьем квартале поставки модулей флеш-памяти типа NAND вырастут по сравнению с предыдущим кварталом на 6,6% до $4,6 млрд, причем объем поставок в количественном выражении вырастет на 10%, а средняя цена модулей снизится на 3%.
подробнее
Array
31 октября 2012
AMD займётся выпуском ARM-процессоров
С 2014 года компания планирует начать поставки серверных чипов Opteron с архитектурой ARM. При этом AMD продолжит разработку традиционных х86-совместимых процессоров.  
подробнее
Array
26 октября 2012
Digitimes: Nokia, Motorola, RIM могут быть проданы по частям
Как считают аналитики Digitimes, компании Nokia, Motorola Mobility и Research in Motion (RIM) могут прекратить своё существование, будучи распроданными по частям из-за постоянной убыточной деятельности своих мобильных подразделений.
подробнее
Страницы: <<  1  2  3  4  5  6  7  8  9  10  >> 



Последние новости

АРПЭ провела практическую конференцию "Экспорт российской электроники"
подробнее
Портфельная компания РОСНАНО «РСТ-Инвент» разработала RFID-метки нового поколения WinnyTag Duo
подробнее
Научно-технический семинар «Электромагнитная совместимость. Испытательные комплексы для сертификационных и предварительных испытаний военного, авиационного и гражданского оборудования»
подробнее
Официальное представительство Корпорации Microsemi примет участие в выставке «ЭкспоЭлектроника» 2018
подробнее
Новое оборудование в Технопарке Зубово
подробнее
Избраны органы управления Технологической платформы «СВЧ технологии»
подробнее
«Рязанский Радиозавод» внедряет инструменты бережливого производства
подробнее
© “Элинформ” 2007-2018.
Информационный портал для производителей электроники:
монтаж печатных плат, бессвинцовые технологии, поверхностный монтаж, производство электроники, автоматизация производства